イー・エス・アイ・ジャパン株式会社
- 北代 進
東京都江東区高橋14-3盛市ビル 2F
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- 資本金 10百万円
- 会社規模 非公開
- 電気・電子 機械
会社概要
ESI は主にレーザー を用いた加工装置を製造しており、世界中のプリント基板メーカー様やその他加工業者様にご使用頂いております。それら装置はFPC、HDI、半導体パッケージ基板の層間接続で必要となるインターコネクトを可能とし、様々なモバイル端末、電子機器、インフラ設備等の幅広い分野で求められる技術のイノベーションに貢献しております。
ESI レーザー・ドリル装置には40 年以上にわたるレーザー「加工技術」と「材料との相互作用」に関する専門技能が活かされており、革新的技術をもって様々なアプリケーションの市場投入までの時間を短縮、低ランニング・コストで高い生産性を可能とします。
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