会社概要
【設立年月日】2009年5月20日
【代表者】藤田 幸二
【資本金】2,500万円
【本社所在地】東京都大田区東糀谷6-4-17
【事業内容】①レーザーシステムエンジニアリング事業
②超短パルスレーザーによる受託加工
【経営理念】
私達が目指す最先端のLaser Process Solutionは、
『お客様が心から喜んでいただくためにあります。』
【経営指針】
私たちはレーザ加工技術を駆使してお客様の悩み事を解決します。
私たちはお客様の悩み事を解決するための能力を磨きます。
私たちはチームワークを大切にして、より良い解決方法を見つけます。
私たちは健全経営を重視し、お客様に高い付加価値を提供し続ける技術を開発します。
私たちは環境に貢献する事業に積極的に参加します。
私たちはデータを重視したものづくり体制に変えていきます。