会社概要
【設立年月日】1997年1月10日
【代表者】中澤 省吾
【資本金】2億円(Winbond Electronics Corporation 全額出資)
【従業員数】377名(2023年11月1日現在)
【本社所在地】京都府長岡京市神足焼町1番地
【事業内容】
・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、半導体設計及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計
・半導体IP、ソフトウェアライブラリの開発、ライセンス販売
・モジュール製品の開発、製造、販売
【設立年月日】1997年1月10日
【代表者】中澤 省吾
【資本金】2億円(Winbond Electronics Corporation 全額出資)
【従業員数】377名(2023年11月1日現在)
【本社所在地】京都府長岡京市神足焼町1番地
【事業内容】
・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、半導体設計及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計
・半導体IP、ソフトウェアライブラリの開発、ライセンス販売
・モジュール製品の開発、製造、販売