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  • ミラクシアエッジテクノロジー株式会社

  • 中澤　省吾

  • 京都府長岡京市神足焼町1番地

    • 資本金 200百万円
    • 会社規模 101-500人
  • ソフトウエア 半導体
  • アピールポイント： 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 女性管理職実績あり 20代管理職実績あり 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 資格支援制度充実

会社概要

【設立年月日】1997年1月10日
【代表者】中澤　省吾
【資本金】2億円（Winbond Electronics Corporation　全額出資）
【従業員数】377名（2023年11月1日現在）
【本社所在地】京都府長岡京市神足焼町1番地

【事業内容】
・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、半導体設計及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計
・半導体IP、ソフトウェアライブラリの開発、ライセンス販売
・モジュール製品の開発、製造、販売

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