会社概要
【設立年月日】1983年11月12日
【代表者】小森谷 和雄
【従業員数】364名
【本社所在地】大阪府大阪市浪速区桜川4-4-26
【その他事業所】東京、京都、三重
【事業内容】
■精密研磨システムの提供
・半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の製造・販売
・シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、
ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の製造・販売
【設立年月日】1983年11月12日
【代表者】小森谷 和雄
【従業員数】364名
【本社所在地】大阪府大阪市浪速区桜川4-4-26
【その他事業所】東京、京都、三重
【事業内容】
■精密研磨システムの提供
・半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の製造・販売
・シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、
ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の製造・販売