21件～40件（全119件中） 前の20件 1 2 3 4 5 次の20件 グローバルに展開するSDVを実現する最先端の電子プラットフォーム・半導体開発 800万～1500万 半導体設計 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 SDVの未来を実現する将来電子プラットフォームのハードウェア・ソフトウェア開発 800万～1500万 半導体設計 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 電動車向けSiCパワー半導体素子のデバイス開発 800万～1500万 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 電動車向けGaNパワー半導体素子のデバイス開発 800万～1500万 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発 1300万～2500万 研究・開発 半導体設計 回路・実装設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 空飛ぶクルマHILS テストエンジニア 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 愛知県 株式会社SkyDrive 機械 自動車・自動車部品 インバータ用パワー半導体やパワーモジュールの品質管理 1000万～1300万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発 応相談 研究・開発 半導体設計 愛知県 Uターン・Iターン歓迎 完全土日休み フレックスタイム 本田技研工業株式会社 自動車・自動車部品 故障予知アプリケーションエンジニア 800万～1100万 半導体設計 生産技術 生産管理 勤務地問わず 企業名は会員のみ表示されます 半導体 精密・計測機器 【名古屋】車載向けSoC研究開発【1362】 800万～1100万 半導体設計 回路・実装設計 SE（制御・組み込み系） 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 機械 ※管理職※【名古屋】車載向けSoC研究開発【1363】 1200万～2000万 半導体設計 回路・実装設計 SE（制御・組み込み系） 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 機械 【DENSO/愛知】電動車向けSiCパワー半導体素子のデバイス開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 愛知県 Uターン・Iターン歓迎 フレックスタイム 株式会社デンソー 電気・電子 自動車・自動車部品 【DENSO/愛知】電動車向けパワー半導体素子の検査技術開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 愛知県 Uターン・Iターン歓迎 フレックスタイム 株式会社デンソー 電気・電子 自動車・自動車部品 【DENSO/愛知】電動車向けGaNパワー半導体素子のプロセス開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 愛知県 Uターン・Iターン歓迎 フレックスタイム 株式会社デンソー 電気・電子 自動車・自動車部品 【DENSO/愛知or三重】電動車向けSiパワー半導体素子の開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 愛知県 三重県 Uターン・Iターン歓迎 フレックスタイム 株式会社デンソー 電気・電子 自動車・自動車部品 【DENSO/愛知】電動車向けSiCパワー半導体素子のプロセス開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 愛知県 Uターン・Iターン歓迎 フレックスタイム 株式会社デンソー 電気・電子 自動車・自動車部品 ◇◆AI×車載半導体｜ECU開発エンジニア（SoC・電源・メモリ・通信IC）| 東京・愛知勤務◆◇ 800万～1500万 研究・開発 半導体設計 回路・実装設計 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 半導体 AD/ADAS向け次世代SoCと半導体IPの開発・年収800万以上🔥 800万～1300万 研究・開発 半導体設計 FAE・フィールドエンジニア 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 半導体 NEW 自動車用半導体（ASIC）製品のウエハプロセス開発 800万～1100万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 岩手県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW SoC、システムLSIなどの半導体・電子部品の最適品質の探求（品質保証） 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 品質管理 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 21件～40件（全119件中） 前の20件 1 2 3 4 5 次の20件