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【東証プライム上場｜セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計） 】※グローバルシェアトップクラス セラミック電子部品メーカー
年収：800万 ～ 1000万
採用企業案件
株式会社MARUWA
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- 資本金8,646百万円
- 会社規模501-5000人
- 電気・電子
- 半導体
| 部署・役職名 | 【東証プライム上場｜セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計） 】※グローバルシェアトップクラス セラミック電子部品メーカー |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
当社はセラミック材料技術を強みにグローバルシェアトップクラスの製品を有するメーカーです。セラミック電子素材や電子部品、デバイス、モジュール、LED照明や半導体関連製品など、独自のセラミック材料技術力を活かした差別化製品戦略で高い収益性、業績も好調です。 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・設計業務（積層回路の設計、形状設計） ・試作対応（治工具の設計） 担当製品：厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 弊社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。 |
| 労働条件 |
■雇用形態 正社員 ■勤務地 愛知県 ■勤務時間 工場 8:15～17:15 （所定労働時間8時間）休憩時間：60分 本社・営業所 8:15～17:30（所定労働時間8時間）休憩時間：75分 ※フレックスタイム制有 ■給与補足 昇給｜年1回（4月） 賞与｜年2回（6月、12月） ※昨年実績6～10ヶ月程度 ※給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します ■休暇・休日 完全週休2日制（土日祝日） 有給休暇10日～20日 年間休日126日（※2023年度） ※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇（初年度10日※7ヶ月目～） 他 ■福利厚生 通勤手当 ｜上限3万円（車通勤）／5万円（公共交通機関） 寮社 ｜社員寮あり※入寮規定による 社会保険 ｜社会保険完備 退職金制度｜100％確定拠出年金制度／再雇用制度あり（定年：60歳） ■諸手当 資格給、職責手当 ■その他制度 表彰制度、企業型確定拠出年金制度、従業員持株会（奨励金5％／任意）、 財形貯蓄制度、健保組合保養所 など ■社員食堂 有（土岐工場、山の田工場、瀬戸工場） ■受動喫煙対策 敷地内全面禁煙 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・電子部品関係の開発業務経験がある方【歓迎（WANT）】 ・プロセス開発経験がある方・セラミック材料の知識がある方 ・CAD図面がかける方 ・HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方 ・ビジネスレベルの英語力がある方 |
| アピールポイント | 自社サービス・製品あり 上場企業 シェアトップクラス 創立30年以上 年間休日120日以上 Uターン・Iターン歓迎 完全土日休み フレックスタイム 月平均残業時間20時間以内 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2023/10/30 |
| 求人番号 | 1416257 |
採用企業情報
- 株式会社MARUWA
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- 資本金8,646百万円
- 会社規模501-5000人
- 電気・電子
- 半導体
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会社概要
【設立年月日】1973年4月5日
【代表者】代表取締役社長 神戸 俊郎
【資本金】86億4,672万円
【売上高】615億6,400万円（2024年3月期）※連結
【本社所在地】愛知県尾張旭市南本地ヶ原町三丁目83番地
【事業内容】
■エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売
（東京証券取引所、ロンドン証券取引所、シンガポール証券取引所上場）
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