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部署・役職名 | 【ソフトウェア設計部門】半導体製造装置・印刷製版機器などの世界的⼤⼿メーカーの子会社 |
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仕事内容 |
【会社概要】 当社は、1983年に半導体製造装置・印刷製版機器などの世界的⼤⼿メーカーの子会社として創業しました。 これまで、半導体製造装置、印刷業界向け検査機器の研究・開発を⼿掛けるとともに、洗浄、塗布、現像、熱処理など、半導体製造⼯程の各種処理装置の⽣産を主⼒事業として成⻑を続けてまいりました。 当社装置の売上比率は36%が国内向けです(2020年度)で、残りの大部分がアジアや米国、欧州を中心とする海外向けとなっており、国内に限らず、世界を相手に活躍しています。 近年はパワーデバイス、LEDなどの「グリーンデバイス」やMEMSに対する世界の需要拡⼤を受けて、商談、受注量が急速に伸びています。 【仕事内容】 半導体製造装置のソフトウェア設計を担当いただきます。 半導体製造における前工程(洗浄工程、フォトリソグラフィ工程など)で使用する装置のソフトウェア設計業務です。 装置オペレーションのGUI,メカトロニクス制御の組込み系ソフトウェア及びPLC制御,通信系のソフトウェア仕様策定・設計を担当し、更にユーザー様のカスタマイズ要望に応えるための装置ソフトウェアの設計を担当していただきます。 また、設計時にはソフトウェアだけでなく、電気系、メカ系のメンバーとのコミュニケーションを図り、システムとしての装置設計を担当します。 ■具体的な業務の流れ 顧客との仕様打合せ・見積り書作成→受注・構想検討→詳細設計・実装(外部委託設計への指示含む)→製品組立・仕様書作成→出荷前検査→出荷 ■組織構成 ソフトウェア設計開発部門は機種ごとに3つのチームがありそれぞれ10~15名の方が所属されています。 40代:2割、30代:6割、20代 2割の年齢構成 ■具体的な実務で使用する技術、技能について ・半導体装置の一部、ユニット開発・設計 ユニット例1:半導体のもととなるウェーハを搬送するロボット ユニット例2:ウェーハを気流管理しながら回転させ、薬液を塗布するユニット ユニット例3:ウェーハを加熱、冷却して層を作るユニット ・上記の装置のためのGUIや制御システムの設計及び品質評価 |
労働条件 |
■雇用形態 正社員(試用期間3か月あり:条件は相違なし) ■勤務地 本社:京都市伏見区(最寄り駅:JR長岡京駅) 久世事業所:京都市南区(最寄り駅:JR向日町駅) ■勤務時間 9時00分~17時30分(休憩60分) ※月平均残業時間35~40時間程度 ■休日休暇 完全週休2日制(土日、祝日)、年末年始休暇、夏季休暇 年次有給休暇、特別休暇、リフレッシュ休暇 年間休日124日 ※有給消化率:約60% ■給与 年収構成:給与12ヶ月+賞与(夏、冬) 前年度賞与実績7.0ヶ月 ※ご経験を考慮し、決定いたします。 ■福利厚生 交通費全額支給、持家援助(利子補給)、家賃補助、社宅・独身寮あり、財形貯蓄、従業員持株会 互助会(休業補償)、企業年金(退職金)制度、契約保養施設、育児休暇、介護休暇 ■教育・研修 e-ラーニングを活用した各種教育、リーダー、マネージャーなどへの各階層教育 ISO教育、英会話教育、各種専門教育、資格取得支援 自己啓発支援として、各種通信教育、語学教室(通学)の費用補填等 ■その他 車通勤・自転車通勤可能 喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり |
応募資格 |
【必須(MUST)】 ソフトウェア設計経験【歓迎(WANT)】 ・半導体製造装置のソフトウェア設計経験・メカトロニクス系の設計経験 ・PLCの設計経験 |
アピールポイント | Uターン・Iターン歓迎 成果報酬型 完全土日休み |
リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
更新日 | 2023/08/18 |
求人番号 | 1827395 |
採用企業情報
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