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【半導体製造装置の開発・生産設計】東証プライム上場※半導体の“モールディング”において世界トップクラスのシェア※海外で活躍する会社

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部署・役職名	【半導体製造装置の開発・生産設計】東証プライム上場※半導体の“モールディング”において世界トップクラスのシェア※海外で活躍する会社
職種	研究・開発機械設計
業種	半導体機械
勤務地	京都府
仕事内容	【企業概要】当社は東証プライム上場の半導体製造装置・超精密金型メーカーです。半導体製造工程の“モールディング”において、世界トップクラスのシェアを誇っています。海外売上比率80％以上でグローバルに事業を展開しておりますが、社員数約600名ということもあり少数精鋭でそれぞれ1人ひとりが会社やチームの柱となって、活躍できるステージがあります。役職や年齢に関係なく意見が言え、仕事を進められる社風もあり、常に新規事業の立ち上げや製品の改善、開発など新しいイノベーションが起きています。【募集背景】業績好調ということもあり増員が必要、また次世代技術の開発に向けて組織力を高めるために、「半導体モールディング製造装置の機構（メカ）設計エンジニア」を募集する運びとなりました。弊社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマホ、自動車、LED証明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。国内外問わない様々な業種の顧客と繋がって、弊社の未来を支える事業の柱を一緒に創り上げていきましょう。【業務内容】 ■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計　（CAD（SOLID MIX：2D）使用）・機械要素の構造解析、および実験・検証・製品のベンチマー・ク、および開発仕様書の作成 ■半導体製造装置の生産設計業務・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計）　（CAD（SOLID MIX：2D）使用）【キャリア】上記の業務をメインにご活躍いただき、業務の習熟度があがれば、新規要素開発や装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただけたらと考えております。役割としてはチームのリーダー的なポジションにてご活躍いただけることを期待しております。
労働条件	【勤務時間】08：30～17：30（実働8時間・休憩1時間）【勤務場所】京都本社（京都市南区）【休日・休暇】年間123日（＋一斉年次有給休暇取得日2日）【昇給・賞与】昇給：年1回、賞与：年2回（夏季・冬季）【福利厚生】通勤手当：会社規程に基づき支給、残業手当：残業時間に応じて別途支給、退職金：有り（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金）、社会保険：完備、その他：共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂（270円／食）・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有）【受動喫煙対策】屋内禁煙
応募資格	【必須（MUST）】・2D－CAD（SOLID MIX）を使っての業務経験・2D－CAD（iCAD）※プレス設計は3D－CAD（SOLID WORKS）を使っての業務経験【歓迎（WANT）】・3D－CAD（SOLID WORKS）経験・解析技術、物理・数学・材料力学（金属）の素養がある方・ビジネス英語（初級以上） ※ユーザ様との仕様打ち合わせや海外子会社での製作品確認等で英語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。
アピールポイント	年間休日120日以上産休・育休取得実績あり教育・研修制度充実上場企業シェアトップクラス自社サービス・製品あり日系グローバル企業女性管理職実績あり創立30年以上 Uターン・Iターン歓迎
リモートワーク	可「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
更新日	2023/11/01
求人番号	1876733

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TOWA株式会社

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