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【メカ設計エンジニア(生産設計)】東証プライム上場※半導体の“モールディング”において世界トップクラスのシェア※京都を拠点に海外で活躍する会社

年収:応相談

採用企業案件

採用企業

TOWA株式会社

  • 京都府

    • 資本金8,969百万円
    • 会社規模501-5000人
  • 半導体
  • 機械
部署・役職名 【メカ設計エンジニア(生産設計)】東証プライム上場※半導体の“モールディング”において世界トップクラスのシェア※京都を拠点に海外で活躍する会社
職種
業種
勤務地
仕事内容 【企業概要】
当社は東プライム部上場の半導体製造装置・超精密金型メーカーです。
半導体製造工程の“モールディング”において、世界トップクラスのシェアを誇っています。
海外売上比率80%以上でグローバルに事業を展開しておりますが、社員数約600名ということもあり少数精鋭でそれぞれ1人ひとりが会社やチームの柱となって、活躍できるステージがあります。
役職や年齢に関係なく意見が言え、仕事を進められる社風もあり、常に新規事業の立ち上げや製品の改善、開発など新しいイノベーションが起きています。

【募集背景】
業績好調ということもあり増員が必要、また次世代技術の開発に向けて組織力を高めるために、「メカ設計エンジニア(生産設計)」を募集する運びとなりました。

弊社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマホ、自動車、LED証明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。
国内外問わない様々な業種の顧客と繋がって、弊社の未来を支える事業の柱を一緒に創り上げていきましょう。

【業務内容】
半導体製造装置(モールディング装置、シンギュレーション装置等)のメカ機構に係る生産設計業務をお任せいたします。
・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計
・業務習熟度UPに合わせて、要素開発・装置開発業務
※使用CAD・・・iCAD MX(2D)

【魅力】
弊社では、開発のすべての工程を自社で行なっております。
内容に応じて「機械」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各チームから人選し、チームを組んで進めます。
また、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。
自分が関わった装置の完成までを見届けることができるところも大きな魅力です。
労働条件 【勤務時間】08:30~17:30(実働8時間・休憩1時間)
【勤務場所】京都本社(京都市南区)
【休日・休暇】年間123日(+一斉年次有給休暇取得日2日)
【昇給・賞与】昇給:年1回、賞与:年2回(夏季・冬季)
【福利厚生】 通勤手当:会社規程に基づき支給、残業手当:残業時間に応じて別途支給、退職金:有り(確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金)、社会保険:完備、その他:共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂(270円/食)・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険(GLTD)、福利厚生倶楽部(リロクラブ)法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動(グラウンド・テニスコート・フットサルコート有)
【受動喫煙対策】屋内禁煙
応募資格

【必須(MUST)】

・iCAD MX(2D)を使っての業務経験

【歓迎(WANT)】

・3D-CAD(SOLID WORKS)経験
・システム装置(半導体製造装置、工作機械、自動機など)のメカ機構設計経験
・解析技術、物理・数学・材料力学(金属)の素養がある方
・ビジネス英語(初級以上)
※ユーザ様との仕様打ち合わせや海外子会社での製作品確認等で英語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。

アピールポイント 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 上場企業 シェアトップクラス 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 女性管理職実績あり 創立30年以上 Uターン・Iターン歓迎
リモートワーク

「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
更新日 2023/11/01
求人番号 2029942

採用企業情報

TOWA株式会社
  • TOWA株式会社
  • 京都府

    • 資本金8,969百万円
    • 会社規模501-5000人
  • 半導体
  • 機械
  • 会社概要

    【設立】1979年4月17日
    【代表者】代表取締役社長 岡田 博和
    【資本金】89億6,926万1,572円
    【売上高】504億717万円(連結) 417億153万円(単体)
    【従業員数】623名・連結 1,985名 (2024年3月31日現在)
    【本社所在地】京都市南区上鳥羽上調子町

    【事業内容】
    京都発、世界トップクラスの半導体モールディング・ソリューションカンパニー

    1.半導体製造装置の開発・設計・製造および販売
    2.半導体製造用精密金型の開発・設計・製造および販売
    3.医療用プラスチック成形品の開発・設計・製造および販売

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