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【東京都府中市/機械設計】半導体製造装置の機械設計

年収:応相談

採用企業案件

採用企業

ブライザ株式会社

  • 神奈川県

    • 資本金50百万円
    • 会社規模非公開
  • 人材紹介・人材派遣
  • アウトソーシング・コールセンター
部署・役職名 【東京都府中市/機械設計】半導体製造装置の機械設計
職種
業種
勤務地
仕事内容 【仕事内容】
これまでのご経験やご希望に応じて担当業務を決定いたします。

<業務概要>
・半導体製造装置ユニット(チャンバー、搬送システムなどの機構設計)

<業務詳細>
・機構設計、配管設計、アクチュエータ・制御機器の選定検討
・新規開発、既存装置の改良設計(構想設計、解析、仕様検討、詳細設計)
・機械設計には3DCADを仕様します。(SolidEge、NX)

【ポジションの魅力】
スマートフォン、PC、先進自動車に、高度処理能力を有する半導体の搭載は欠かせないものであり、日々必要性は高まっています。その半導体の製造を支える装置開発への期待も然り。成長産業で技術者として活躍できる場が多数存在します。
労働条件 【雇用形態】
正社員

【試用期間】
3ヵ月
試用期間中の条件変更:なし

【勤務地】
東京都府中市
受動喫煙対策:屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)

【転勤】
当面なし(本人承諾の上、打診する可能性あり)

【勤務時間】
9:00‐18:00(休憩1時間、実働8時間)
※派遣先により異なる場合あり

【残業手当】
全額支給

【休日・休暇】
週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇:10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数:120日

【昇給】
年1回(7月)

【賞与】
年2回(7月・12月/年間約2か月分)

【待遇・福利厚生】
給与改定 年1回(7月)
賞与 年2回(7月・12月/昨年度実績:2~4ヶ月分)
交通費全額支給
社会保険完備(雇用・労災・健康・厚生年金)
時間外手当(全額支給)
出張手当
夜勤手当
役職手当
資格手当
家族・扶養手当(扶養者1人目:月1万円、2~3人目:月5000円)※上限月2万円
資格取得受験料補助
資格取得祝金
技術研修補助
技術図書購入補助
住宅手当・家賃補助
社宅あり
U・Iターン支援あり(引越代金を全額負担 ※規定あり)
単身者引越手当(規定あり)
退職金制度
副業OK
結婚祝金
出産祝金
制服支給
オフィス内分煙・禁煙
車通勤可・駐車場完備※就業先による
テーマパークリゾート・コーポレートプログラム(特別な割引や優先アクセス特典)
★そのほか、より長く安心して働ける環境にできるよう、働き方改革を実施しています
応募資格

【必須(MUST)】

経験者:
・何らかの装置設計経験(板金筐体、搬送装置、機構設計、配管設計)
・3DCAD経験

未経験:
・機械、材料の知見、3DCADの知見を有する事

アピールポイント 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 資格支援制度充実 Uターン・Iターン歓迎 月平均残業時間20時間以内
受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2024/07/08
求人番号 2208575

採用企業情報

ブライザ株式会社
  • ブライザ株式会社
  • 神奈川県

    • 資本金50百万円
    • 会社規模非公開
  • 人材紹介・人材派遣
  • アウトソーシング・コールセンター
  • 会社概要

    【代表者】吉原 敏男
    【資本金】5,000万円
    【本社所在地】神奈川県横浜市中区相生町6丁目104番地
    【その他事業所】宇都宮営業所・横浜営業所・名古屋営業所・大阪営業所・広島営業所・熊本営業所

    【事業内容】アウトソーシング事業・労働者派遣事業・有料職業紹介事業

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