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機械設計技術者（R＆D）＜半導体製造装置＞

年収：800万 ～ 1100万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 機械設計技術者（R＆D）＜半導体製造装置＞
職種
業種
勤務地
仕事内容 ■半導体製造装置（ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど）の機械設計業務を担当していただきます。



【具体的には】

■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務

■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当

■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談
労働条件 10:00 － 18:45（コアタイム 10:00 － 14:30）

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金

住宅手当（交通費込み）、時間外手当、販売手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上18歳未満の扶養者一人につき10,000円）

退職金、自社健保、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度、自社保養所（苗場、熱海、沖縄）、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービスなど

年間125日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
応募資格

【必須（MUST）】

【必須要件】

■CADを使用しての機械設計業務経験をお持ちの方

※下記に該当される方

■駆動ユニット・駆動部品の設計をされている方



【歓迎要件】

■FA（ファクトリーオートメーション）やロボットなどの機械設計・機構設計の経験をお持ちの方

■機械装置における位置決め・光学の設計経験をお持ちの方

■工作機械設計、加工機械設計経験をお持ちの方

受動喫煙対策

その他

「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください
更新日 2022/09/07
求人番号 2352634

採用企業情報

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