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部署・役職名 | メカエンジニア<半導体製造装置> |
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職種 | |
業種 | |
勤務地 | |
仕事内容 |
■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ■搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 |
労働条件 |
10:00 - 18:45(コアタイム 10:00 - 14:30) 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住宅手当(交通費込み)、時間外手当、販売手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上18歳未満の扶養者一人につき10,000円) 退職金、自社健保、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度、自社保養所(苗場、熱海、沖縄)、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービスなど 年間125日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 【必須要件】■機械設計業務経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ■駆動ユニット・駆動部品の設計をされている方 ■FA(ファクトリーオートメーション)やロボットなどの機械設計・機構設計の経験をお持ちの方 ■ 機械装置における位置決め・光学の設計経験をお持ちの方 ■工作機械設計、加工機械設計経験をお持ちの方 |
受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
更新日 | 2022/09/07 |
求人番号 | 2352643 |
採用企業情報
この求人の取り扱い担当者
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