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【セラミック電子部品 研究開発エンジニア/新拠点の立ち上げメンバー】新たな開発拠点設立に伴い、コアメンバーを募集しています。あなたの技術力を活かして、当社の事業を支えてくださいませんか？《中国に本社を構える世界的な電子部品メーカーの日本法人》
年収：800万 ～ 1200万
採用企業案件
信維通信日本株式会社 （英名：Sunway Communication Japan）
| 部署・役職名 | 【セラミック電子部品 研究開発エンジニア/新拠点の立ち上げメンバー】新たな開発拠点設立に伴い、コアメンバーを募集しています。あなたの技術力を活かして、当社の事業を支えてくださいませんか？《中国に本社を構える世界的な電子部品メーカーの日本法人》 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
当社は中国の深圳に拠点を置く、ハイテク技術企業でございます。 以下は弊社の事業内容です。 RFモジュール、アンテナ関連モジュール、無線充電モジュール、EMC/EMI RF遮蔽部品、精密コネクター、高速コネクタ及びケーブル、MLCC、抵抗、コイル等の受動部品の製品設計と開発・販売事業を展開しております。 本年度は、関西にセラミック電子部品（主にMLCC)の研究開発拠点の設立を進めています。 研究所の設立に伴い、設備の立ち上げや新規・材料プロセス開発等、研究開発活動の最前線で活躍できる、技術エンジニアを募集しています。 MLCCの技術開発は無機材料、有機材料、塗料設計、設備設計、熱処理技術設計、メッキ技術、情報処理やシミュ―レーション技術など多岐に渡ります。このため専門にMLCCをやっておられなくても関連する技術分野があれば、業務遂行は可能です。（特にLIB関係の方は親和性が高いと思います） 本研究所では、従来の業界にはない発想でセラミック電子部品の設計開発を志向しているため、他分野の技術者の参加も歓迎いたします。 |
| 労働条件 |
セラミック電子部品の無機・有機材料設計を駆使したプロセスと設備開発、製品設計 1：新規セラミック材料開発 2：新規MLCC製造プロセス開発 3：配合スラリー設計、電極材料スラリー設計、成形、印刷、積層工程、焼成プロセス、後処理プロセス改善 4：新商品設計、開発（携帯電話、車載向け、AIサーバー向けMLCC開発） 業務開始：2025年4月～ ・雇用形態：正社員 ・給与：年収 560～1200万円 経験、スキル、年齢を考慮の上、当社規定により優遇 ・勤務時間：フレックスタイム制（コアタイム10:00~15:00）、所定勤務時間7.5時間 ・各種保険：健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 ・福利厚生：通勤手当、退職金制度 ・年間休日・休暇：120日（内訳）土曜日、日曜日、年末年始、春節2日、慶弔休暇、有給休暇（入社後5日、半年経過後10日、毎年付与最大20日）、祝日の出勤あり ・その他：国内出張及び中国出張があります。 ・勤務地：大阪府東大阪市 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 3年以上の仕事の実務経験大卒・理学・工学・材料 いずれか専攻 大学院修士課程 ・理学・工学・材料 いずれか専攻 【歓迎（WANT）】 車載品MLCC開発経験者BaTiO3を基本とする材料の設計経験者 グリーンシート、有機材料、ガラス材料の設計・開発経験者歓迎 品質工学、IATF、設備設計と保全の知識のある方歓迎 様々な技術知見を自ら習得し、成長ながら、新しい発想でのモノ作り、プロセス開発を志向できるエンジニアを募集します。 一部のメンバーにはチーム編成して、チームマネジメントの業務を遂行していただきます。 |
| アピールポイント | 創立5年以内 自社サービス・製品あり 外資系企業 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 新規事業 海外事業 完全土日休み フレックスタイム |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2024/12/13 |
| 求人番号 | 2552459 |
採用企業情報
- 信維通信日本株式会社 （英名：Sunway Communication Japan）
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