転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録（無料）が必要です
【機械設計/海外案件】世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカで「メカエンジニア」を募集中！
年収：1000万 ～ 1600万
採用企業案件
株式会社ディスコ
-
- 資本金21,932百万円
- 会社規模5001人以上
- 半導体
- 機械
| 部署・役職名 | 【機械設計/海外案件】世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカで「メカエンジニア」を募集中！ |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
半導体製造装置、および付帯装置の機械設計業務をご担当頂きます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もございます。 将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社のいずれかの担当者として、主にグラインダや、ダイサーなどの機械設計に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張の可能性もございます。 【具体的には】 ・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務 ・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当 ・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談 【海外出張について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張（最大半年程度）の可能性がございます。 ・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もございます。 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・開発チームは、機械設計、ソフトウェア開発、電気設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ・将来的には、TSMC／Samsung／SK Hynix社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。 【勤務形態】 原則出社勤務にて就業いただきます。 |
| 労働条件 |
【処遇】 経験・能力・前給等を考慮のうえ処遇を決定します 【定期給与改定】 年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績） ※コミット手当追加分を含む。コミット手当を申請しなかった場合の昇給率は4.01%。 （参考/過去5年間の昇給率） 2022年：8.54% ※ベースアップ20,000円含む 2021年：1.81% ※ベースアップ1,000円含む 2020年：1.89% ※ベースアップ1,000円含む 2019年：1.87% ※ベースアップ1,000円含む 2018年：2.12% ※ベースアップ1,500円含む 【手当】 ・コミット手当（100,000円※詳細は採用HPを参照ください） ・住勤手当（自己名義住居：50,000円、他者名義住居：25,000円） ※住居手当と通勤手当を合算して支払うというディスコ独自の制度。通勤費のかからない地域に住めば、すべて住居費とすることができる。 ・大森手当（本社から住居までの距離に応じて最大30,000円 ※その他条件あり） ・両立支援手当（9歳未満の子供一人につき20,000円） ・次世代育成手当（9歳以上19歳未満の子供一人につき10,000円） ・都市手当、超過勤務手当、など 手当支給例）本社近隣で自己名義住居 / 子供無し / 残業ゼロ の場合 50,000円（住勤手当）＋30,000円（大森手当）＝計80,000円/月 【賞与】 年4回(春期、夏期、秋期、冬期) （2023年度実績 19.86ヶ月/過去10年平均：13.76ヶ月） 【勤務時間】 フレックスタイム制（実働7.75時間 コアタイム 10:00～14:30） 【休日】 ・完全週休2日制（土、日、祝） 年間休日125日 ・大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可） ・慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 ・有給休暇 初年度10日 【福利厚生】 健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度（ベネフィットワン）、自社保養所（苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ）、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービスなど 【受動喫煙防止措置】 屋内原則禁煙（喫煙専用室設置あり、加熱式たばこ専用喫煙室設置あり） 【業務内容】 仕事内容欄記載の業務 変更の範囲：就業規則に基づき、異動を命じることがある 【就業場所】 仕事内容欄に記載がない限り東京 変更の範囲：就業規則に基づき、他事業所や関係会社への異動を命じることがある |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】・駆動部を有するメカ設計業務経験(5年以上目安) 【歓迎（WANT）】 ・半導体製造装置の設計経験・ FA（ファクトリーオートメーション）やロボットなどの機械設計・機構設計の経験 ・ 機械装置における位置決め・光学の設計経験 ・ 工作機械設計、加工機械設計経験 |
| アピールポイント | 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 上場企業 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 創立30年以上 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり ストックオプション制度あり 社内ベンチャー制度あり 教育・研修制度充実 海外事業 完全土日休み フレックスタイム |
| リモートワーク | 不可 |
| 受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
| 更新日 | 2024/08/21 |
| 求人番号 | 2831081 |
採用企業情報
- 株式会社ディスコ
-
- 資本金21,932百万円
- 会社規模5001人以上
- 半導体
- 機械
-
会社概要
【設立】1940年3月2日
【代表者】代表執行役社長 関家 一馬
【資本金】219億3,247万7,630円（2024年9月末現在）
【従業員数】5,070名（2024年4月末現在）
【本社所在地】大田区大森北2丁目13番11号
【事業内容】
1. 精密加工装置の製造ならびに販売
2. 精密加工装置のメンテナンスサービス
3. 精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス
4. 精密加工装置の解体リサイクル事業
5. 精密加工装置のリースおよび中古品売買
6. 精密加工ツールの製造および販売
7. 精密部品の有償加工サービス
転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録（無料）が必要です