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【新規事業ツーリング✕技術営業】東証プライム上場※半導体の“モールディング”において世界トップクラスのシェア※海外で活躍する会社
年収：応相談
採用企業案件
TOWA株式会社
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- 資本金8,969百万円
- 会社規模501-5000人
- 半導体
- 機械
| 部署・役職名 | 【新規事業ツーリング✕技術営業】東証プライム上場※半導体の“モールディング”において世界トップクラスのシェア※海外で活躍する会社 |
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| 職種 | |
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| 仕事内容 |
【企業概要】 当社は東証プライム上場の半導体製造装置・超精密金型メーカーです。 半導体製造工程の“モールディング”において、世界トップクラスのシェアを誇っています。 海外売上比率80％以上でグローバルに事業を展開しておりますが、社員数約700名ということもあり少数精鋭でそれぞれ1人ひとりが会社やチームの柱となって、活躍できるステージがあります。 役職や年齢に関係なく意見が言え、仕事を進められる社風もあり、常に新規事業の立ち上げや製品の改善、開発など新しいイノベーションが起きています。 【募集背景】 業績好調ということもあり、当社の強みでもあるモールディングのコア技術を生かして新規事業を推進しております。 中でも受託加工が好調なツーリング事業（工具販売・受託加工）に関しては売上が、前年通期を超過しております。 さらなる成長をしていくためにも本事業部にてツーリングの技術営業ポジションにてご活躍いただける方を募集する運びとなりました。 国内外問わない様々な業種の顧客と繋がって、弊社の未来を支える事業の柱を一緒に創り上げていきましょう。 【業務概要】 当社の新事業「ツーリング（エンドミル）」部門の技術営業スタッフとして国内外の営業活動に従事いただきます。 【業務詳細】 ▶切削工具事業における国内外の営業担当としての活動 ▶顧客へのダイレクトセールスまたは販売商社等を活用したルートセールス ▶マーケティングによりデータを収集・分析し、ユーザーごとに営業戦略立案 ▶生産技術と協働し、工具開発に係る情報提供や提案を実施 【仕事の魅力】 ▶金型加工技術（微細加工）を活用した新規事業に携わっていただけます。 ▶新規事業を今後の当社の更なる柱とするためにご自身のご経験やスキルを発揮していただくチャレンジングな業務です。 ▶モノづくり現場に近い業務となりますので、営業でありながらモノづくりと密に関わることができるやりがいがあります。 ▶工具営業のご経験がなくても、個々のご経験に応じて入社後数か月から１年程度の研修があるので安心です。 【職場環境】 ▶ツーリング営業部門は10名で運営しており、国内グループと海外グループに分かれています。 ▶部門中途採用比率80％ ▶男女比：8:2 ▶年代は20代から60代と幅広い世代が活躍しています。 |
| 労働条件 |
【勤務時間】08：30～17：30（実働8時間・休憩1時間） 【勤務場所】京都本社（京都市南区） 【休日・休暇】年間123日（＋一斉年次有給休暇取得日2日） 【昇給・賞与】昇給：年1回、賞与：年2回（夏季・冬季） 【福利厚生】 通勤手当：会社規程に基づき支給、残業手当：残業時間に応じて別途支給、退職金：有り（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金）、株式報酬制度、社会保険：完備、その他：共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂（295円／食）・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有） 【受動喫煙対策】屋内禁煙 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・海外・国内法人営業経験２年以上・Excel・Word・Powerpoint操作（初級レベル以上） ・普通自動車運転免許（AT限定可） 【歓迎（WANT）】 ・工具営業経験・金型製造プロセスに関する知識、経験（研削加工、ミーリング加工、放電加工などの加工技術全般） ・工具設計経験者歓迎 ・新規開拓営業経験 ・ビジネス英語初級 ・ビジネス中国語初級 ・当社におけるコア技術事業（新規事業）である工具事業の拡大に、営業活動を通してチャレンジングに貢献いただける方。 ・将来的にグループのリーダー候補として活躍いただける方。 |
| アピールポイント | 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 上場企業 シェアトップクラス 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 女性管理職実績あり 創立30年以上 Uターン・Iターン歓迎 新規事業 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2024/05/24 |
| 求人番号 | 2929563 |
採用企業情報
- TOWA株式会社
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- 資本金8,969百万円
- 会社規模501-5000人
- 半導体
- 機械
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会社概要
【設立】1979年4月17日
【代表者】代表取締役社長 岡田 博和
【資本金】89億6,926万1,572円
【売上高】504億717万円（連結） 417億153万円（単体）
【従業員数】623名・連結 1,985名 (2024年3月31日現在)
【本社所在地】京都市南区上鳥羽上調子町
【事業内容】
京都発、世界トップクラスの半導体モールディング・ソリューションカンパニー
１．半導体製造装置の開発・設計・製造および販売
２．半導体製造用精密金型の開発・設計・製造および販売
３．医療用プラスチック成形品の開発・設計・製造および販売
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