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部署・役職名 | 半導体製造装置の機構系要素技術開発(後工程) |
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職種 | |
業種 | |
勤務地 | |
仕事内容 | 次世代半導体パッケージ設備の機構系要素技術開発 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 ・半導体パッケージAssenbly装置の中で,動作機構部の設計経験【経験製品】 ダイボンダー,チップマウンター,モールド,ダイサー,バックグラインダー,CMP,リフロー装置のいずれか ・CAD/機械図面作成の実務経験が3年以上 【歓迎(WANT)】 複数またはいずれかの経験・熱,振動,応力解析シミュレーション,および測定,対策技術 ・精密アクチュエータ制御知識 ・特許出願,学会発表経験 |
リモートワーク | 不可 |
受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
更新日 | 2024/08/15 |
求人番号 | 3070542 |
採用企業情報
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