パッケージングプロセスエキスパート
年収:1000万 ~ 1200万
採用企業案件
部署・役職名 |
パッケージングプロセスエキスパート |
職種 |
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業種 |
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勤務地 |
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仕事内容 |
チップFab Outから出荷までのプロセス全体のパッケージングプロセス品質を担当
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応募資格 |
【必須(MUST)】 1、OSATに関連する経験は10年以上持ち、プロジェクトオーナーとしてHVM光学製品のパッケージ品質管理を担当した 2、OLGA/TSVクラスWLCSP/COB全パッケージプロセスの開発および管理メンテナンスに精通している
【歓迎(WANT)】 1、新プラットフォーム開発:異なるプロジェクトのチップアーキテクチャに対してパッケージングソリューションを提案し、キープロセスの開発・検証ができる 2、パッケージ品質管理:パッケージの品質をモニタリングし、Base Lineが製品量産できることを確保する 3、異常処理:パッケージ歩留まり異常の問題に対して要因を正確に特定し、迅速に解決ができる 4、アウトプット:異なる製品アプリケーションに対して、最適なCOBパッケージングソリューションが提供できる 5.基本スキル:FEM解析ツールに精通し、パッケージ応力管理・熱管理の最適化ができる。AutoCADなどの基本的な作図ツールに慣れている
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アピールポイント |
自社サービス・製品あり
外資系企業
女性管理職実績あり
従業員数1000人以上
シェアトップクラス
年間休日120日以上
産休・育休取得実績あり
社内公用語が英語
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受動喫煙対策 |
屋内禁煙
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更新日 |
2024/08/26
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求人番号 |
3084607 |
採用企業情報