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部署・役職名 | 研究開発<自動車用アナログ半導体素子のウエハプロセス> |
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職種 | |
業種 | |
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仕事内容 |
■同社にて、車載半導体(ASIC)のプロセス開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・BiCDMOSのプロセス要素開発、インテグレーション ・低Ron DMOSプロセス要素開発、インテグレーション 高品質設計等の高い設計技術を織り込むことが必要であり、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術、プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子の試作評価、解析までの幅広い業務となっています。 |
労働条件 |
08:40 - 17:40(コアタイム 10:10 - 15:25) 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 家族手当、役職手当、資格手当、時間外勤務手当、通勤交通費など 選択型福利厚生制度(カフェテリアプラン)、個別制度/住宅資金貸付、財経貯蓄、持ち株制度など 施設/独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化・体育施設など 年間121日/(内訳)完全週休2日制(土日)、GW、夏季・年末年始休暇(各10日程度の連続休暇)、有給休暇(最高20日/1年)、特別休暇 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方・半導体物理の基礎知識 ・半導体プロセス開発に携わっていた方 【歓迎要件】 ・車載半導体経験 ・Foundry活用経験 ・英語力(TOEIC600点以上) |
受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
更新日 | 2023/11/29 |
求人番号 | 3121518 |
採用企業情報
この求人の取り扱い担当者
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