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部署・役職名 | 半導体パッケージ材料開発(コーポレートR&D本部配属) |
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仕事内容 |
<募集背景> 今回の募集部門であるコーポレートR&D本部は、当社の新たな事業ポートフォリオの確立に向けて要素技術の研究開発を進めています。昨年、新たに当社グループ企業となったグループ会社の持つ光半導体技術と当社のコア技術を活かした次世代半導体に関連する製品・技術の研究開発が喫緊の課題となっています。 注力テーマの一つとして特に半導体パッケージ用材料の開発が重要となっております。半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知し、半導体パッケージに特有・必要不可欠な特性や信頼性を組み込みながら材料開発ができる人材を募集しています。 詳細は1次面接にてご説明します。皆さまのご応募をお待ちしております! <業務内容> 主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。 【具体的には】 ・半導体パッケージの評価解析 ・半導体絶縁膜材料の開発 ・半導体接合評価方法の構築 <ご入社後のキャリアアップ> 当社技術・ノウハウの継承からスタートしつつ、ご自身のこれまでのスキルを活かした新規事業創出に貢献いただきます。 将来的には本事業のリーダー、またはマネジメントを目指していただけるポジションです。 |
労働条件 |
・給与 年収 600万円 〜 800万円 ※経験・能力等を踏まえ決定します。 ※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。 ※別途、会社業績に応じた業績連動賞与の支給あり。(直近3年連続支給) ・勤務地 栃木県下野市 転居が必要な方は転居費用補助・借上住宅制度の適用あり(会社規定による) ・勤務時間 【標準労働時間】8:30~17:30 【休憩】60分 ・休日 完全週休2日制(土日、祝日、年末年始) 有給休暇17日~24日(入社時より付与) 年間休日数128日 フレックスホリデー(個人で設定できる連続休暇制度) 特別休暇、慶弔休暇等 ・福利厚生 退職金制度 財形貯蓄制度 借上住宅制度(対象基準あり) 従業員持株会 株式給付制度(J-ESOP) ベネフィットステーション 加入保険 健康保険・労災保険・雇用保険・厚生年金保険 受動喫煙対策 屋内全面禁煙 ・働き方 <フレックスタイム制> コアタイム:10:00~15:00 ※勤務時間、コアタイムは各事業所毎に異なります。 <リモートワーク制度> リモートワークを主体とした働き方となります。 当社では働き方の多様性や生産性向上の観点から、 社員の個々の業務特性や適性に応じ、リモートワーク制度を導入しています。 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 下記のいずれかのご経験、知識、スキルをお持ちの方・半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること ・半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏まえた開発業務を遂行できること ・半導体業界の顧客対応経験があること 【歓迎(WANT)】 ビジネスレベルの英会話ができること(海外駐在経験があるとなお良し) |
アピールポイント | 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 上場企業 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 女性管理職実績あり Uターン・Iターン歓迎 新規事業 完全土日休み フレックスタイム |
リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
更新日 | 2024/08/26 |
求人番号 | 3217148 |
採用企業情報
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