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【プロセス開発/東京】世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカで「アプリケーションエンジニア」を募集中！
年収：1000万 ～ 1600万
採用企業案件
株式会社ディスコ
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- 資本金21,801百万円
- 会社規模501-5000人
- 半導体
- 機械
| 部署・役職名 | 【プロセス開発/東京】世界トップクラスシェアの半導体製造装置メーカで「アプリケーションエンジニア」を募集中！ |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
アプリケーションエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 1．現製品に関する販売支援業務 ・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ・新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 ・開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達 ・新入社員ならびに中途入社社員へのアプリケーション研修 2．納入ユーザーへのアフターフォロー業務 ・装置取扱いに関するユーザーへの研修 ・アプリケーション技術に関する技術支援 ・各種実験データを基にユーザーへの資料提供 3．開発製品に関する業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置およびブレードに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【業務の特徴】 ・お客様からの要望も日々難易度が高まっているため、従来の常識にとらわれず、常に新しいアイデアを創出し、お客様の期待に応えることが求められます。 ・顧客のニーズに対し、「何を使って」「どんな設定で」「どのように加工するか」という膨大な選択肢から、加工検証によって「最適な答え」を見つけ出し、顧客へ提案/提供していきます。 常に最善最良を求めるため、時に粘り強く、時に地道に加工検証と向き合う必要があります。 ・技術でありながらも顧客と近い立ち位置のため、顧客の「喜び」や「驚き」を直に感じることができます。 ・新規アプリケーション技術の開発や顧客対応から、実験・評価・レポート作成まで、幅広く担当いただきます。 【平均残業】45時間/月 程度 【勤務地】東京本社または、羽田R&Dセンター 【勤務形態】原則出社勤務にて就業いただきます。 |
| 労働条件 |
【処遇】 経験・能力・前給等を考慮のうえ処遇を決定します 【定期給与改定】 年1回（昇給率33.99%/2023年7月実績） ※コミット手当追加分を含む。コミット手当を申請しなかった場合の昇給率は4.01%。 （参考/過去5年間の昇給率） 2022年：8.54% ※ベースアップ20,000円含む 2021年：1.81% ※ベースアップ1,000円含む 2020年：1.89% ※ベースアップ1,000円含む 2019年：1.87% ※ベースアップ1,000円含む 2018年：2.12% ※ベースアップ1,500円含む 【手当】 ・コミット手当（100,000円※詳細は採用HPを参照ください） ・住勤手当（自己名義住居：50,000円、他者名義住居：25,000円） ※住居手当と通勤手当を合算して支払うというディスコ独自の制度。通勤費のかからない地域に住めば、すべて住居費とすることができる。 ・大森手当（本社から住居までの距離に応じて最大30,000円 ※その他条件あり） ・両立支援手当（9歳未満の子供一人につき20,000円） ・次世代育成手当（9歳以上19歳未満の子供一人につき10,000円） ・都市手当、超過勤務手当、など 手当支給例）本社近隣で自己名義住居 / 子供無し / 残業ゼロ の場合 50,000円（住勤手当）＋30,000円（大森手当）＝計80,000円/月 【賞与】 年4回(春期、夏期、秋期、冬期) （2023年度実績 19.86ヶ月/過去10年平均：13.76ヶ月） 【勤務時間】 フレックスタイム制（実働7.75時間 コアタイム 10:00～14:30） 【休日】 ・完全週休2日制（土、日、祝） 年間休日125日 ・大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可） ・慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 ・有給休暇 初年度10日 【福利厚生】 健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度（ベネフィットワン）、自社保養所（苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ）、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービスなど 【受動喫煙防止措置】 屋内原則禁煙（喫煙専用室設置あり、加熱式たばこ専用喫煙室設置あり） 【業務内容】 仕事内容欄記載の業務 変更の範囲：就業規則に基づき、異動を命じることがある 【就業場所】 仕事内容欄に記載がない限り東京 変更の範囲：就業規則に基づき、他事業所や関係会社への異動を命じることがある |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・上記業務に強い興味、関心をお持ちの方※応募時、志望動機書の提出必須 ※下記【求める人物像】を重視します 【歓迎（WANT）】 ・半導体製造プロセスの知見をお持ちの方・研磨、エッチング、ポリッシング、洗浄に関する知見をお持ちの方 【求める人物像】 ・何事にも地道に愚直に取り組める方 ・知的好奇心があり、創意工夫を厭わない方 ・改善意識をお持ちの方 ・ディスコの諸制度に興味関心を持ち、積極的に取り組める方 ・周囲と協調しながら業務に取り組める方 ・手を動かすのが好きな方 |
| アピールポイント | 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 上場企業 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 創立30年以上 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり ストックオプション制度あり 社内ベンチャー制度あり 教育・研修制度充実 海外事業 完全土日休み フレックスタイム |
| リモートワーク | 不可 |
| 受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
| 更新日 | 2024/08/21 |
| 求人番号 | 3371621 |
採用企業情報
- 株式会社ディスコ
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- 資本金21,801百万円
- 会社規模501-5000人
- 半導体
- 機械
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会社概要
【設立】1940年3月2日
【代表者】代表執行役社長 関家 一馬
【資本金】218億2,023万7,630円（2023年12月末現在）
【従業員数】3,233名（2023年9月末現在）
【本社所在地】大田区大森北2丁目13番11号
【事業内容】
1. 精密加工装置の製造ならびに販売
2. 精密加工装置のメンテナンスサービス
3. 精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス
4. 精密加工装置の解体リサイクル事業
5. 精密加工装置のリースおよび中古品売買
6. 精密加工ツールの製造および販売
7. 精密部品の有償加工サービス
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