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部署・役職名 | エレクトロニクス_次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析 |
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仕事内容 |
■募集背景 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■業務概要 ・インターポーザの配線設計業務、及び 解析業務 ・設計フロー構築、開発 ・顧客とのディスカッション (変更の範囲)会社の定める業務 ■詳細業務内容 ・EDAツール(電子設計自動化ツール)の要件整理、必要ツール選定、導入、習得 ※パッケージ基板の電磁界解析、熱解析、応力解析 ・各種シミュレーションの理論の習得 ・量産時の設計フロー構築、運用 ・国内の研究会またはコンソーシアム参加 ・社内プロジェクト推進および報告 ・試作時および量産時の設計の、顧客へのデザインレビュー ■業務のやりがい ・TOPPANでは、インターポーザの領域で事業を立ち上げるべく準備を進めています。 ・海外の有力なIT企業を顧客に抱えており、お客様の要望に沿って開発した成果が、彼らの製品に組み込まれ世界中で使用されます。 ・海外有力IT企業と直接コミュニケーションをとることで、ご自身の経験を積み重ねることができます。 ■研修制度 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール(選択研修)」や「チャレンジスクール(通信教育)」といった教育プログラムも準備されています。 |
労働条件 |
【雇用形態】 正社員 【契約期間】 試採用期間:有 (期間:2ヶ月) 【給与】 年収 4,000,000円 〜 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ※賞与年二回 【勤務地】 東京都港区芝浦3-19-26(TOPPAN芝浦ビル) 転勤は当面想定していません。 (変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む 【勤務時間】 就業時間:9:00~18:00(所定労働時間:8時間0分) 休憩:60分 (12:00~13:00) 時間外労働:有 ※リモートワーク制度:有 ※スマートワーク制度(フレックス):有 【休日】 年間休日数:127日 ※2024年度 年間有給休暇:10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) 国民の休日、創立記念日、年末年始(6日間)、夏季連続休暇(9日間)、メモリアル休暇、半日休暇制度など 【福利厚生】 ■財形貯蓄制度 ■財形融資制度 ■育児休業制度 ■介護休業・介護勤務短縮制度 ■補助金制度による従業員持株制度 ■保養所 ■診療所 他 【加入保険】 健康保険:有 厚生年金:有 雇用保険:有 労災保険:有 【受動喫煙対策】 屋内喫煙可能場所あり 【待遇】 ■賃金形態:月給制 ■月給:233,000円~ ・月額(基本給):222,500円~ ・その他固定手当/月:10,500円~ 【家族手当】 お子様(扶養)一人当たり20,000円/月(人数上限なし) ■賞与年二回 ■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 ※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 時間外労働分については割増賃金にて支給 【配属予定部署】 エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター 【備考】 就業場所の変更の範囲:会社の定める場所(会社が定めるリモートワークを行う場所を含む) 業務内容の変更の範囲:会社の定める業務 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 ・EDAツール使用経験者(Cadenseの半導体設計環境、Ansysによる電磁界、応力、熱解析ツール) ・プリント基板、FCBGA、半導体パッケージの知見を有していること |
アピールポイント | 新規事業 海外事業 完全土日休み フレックスタイム |
受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
更新日 | 2024/10/11 |
求人番号 | 3447162 |
採用企業情報
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