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| 部署・役職名 | ダイボンド（接合）シニア技術者 |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
（1）はんだ付けによるダイボンディング装置を用いた、Die－to－Wafer, Die－to－Substrateのダイボンディングプロセスの技術開発。 （2）ダイボンディング位置精度や接合強度を向上させるためのプロセス条件の最適化。 （3）ダイボンディング装置製造元の技術者との新規ダイボンディングプロセスの共同開発。 （4）ダイボンディング技術に関する後輩の育成。指導。 （5）ボンディング装置の改良や新規導入、開発に伴う関連技術業務全般。 |
| 労働条件 |
＜労働時間区分＞ フレックスタイム制 コアタイム：10:00～15:00 休憩時間：60分 時間外労働有無：有 ＜標準的な勤務時間帯＞ 9:00～18:00 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・はんだによるdie－to－wafer, die－to－substrateのダイボンディング装置の操作経験・ビジネスレベルの英語力※英文技術文書（マニュアル等）の読解力を有し技術的なコミュニケーションも可能 ・はんだ接合部の固定精度や接合強度向上のための技術改良を主導できる物性・機械的特性に関する知識 ・EXCEL等のデータ分析ツールを使ってプロセスデータを詳細に分析できプロセスの技術改良に生かせる ・後輩の育成指導ができる、チームワークを重視できること |
| 受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
| 更新日 | 2024/05/09 |
| 求人番号 | 3517715 |
採用企業情報
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- 会社規模501-5000人
この求人の取り扱い担当者
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- コンサルティング
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- 株式会社トランスビジョン コンサルタント 業界経験年数：６年 勤務地：東京 日本語力：ビジネスレベル 英語力：日常会話レベル 中国語力：ネイティブ 学歴： 大学 業種： 小売業 サービス業 IT系企業 防犯会社 職種： 人材紹介、派遣 営業 通訳 サポートデスク
- (2025/02/07)
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