選ばれた人だけのハイクラス転職サイト【ビズリーチ】

転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録（無料）が必要です

ウエハプロセス技術エンジニア（ドライエッチング）

年収：900万～ 1500万

ヘッドハンター案件

部署・役職名	ウエハプロセス技術エンジニア（ドライエッチング）
職種	研究・開発
業種	半導体
勤務地	茨城県
仕事内容	■ 担当技術分野－ドライエッチング技術 ■ 対象デバイス－ 150mm～200mm（SiCパワーデバイス） ■ 担当業務・SiCパワーデバイス向けドライエッチング技術開発（装置選定導入/エッチング条件構築）・Siデバイス向けドライエッチング技術開発（装置選定導入エッチング条件構築等）・生産技術開発（生産性改善・歩留まり向上/コストダウン及びBCM推進等）
応募資格	【必須（MUST）】・ドライエッチングプロセス開発/改善業務の経験を有する方・英語：ビジネスレベル・日本語：ビジネスレベル【歓迎（WANT）】・SiCパワーデバイスのドライエッチング（特にトレンチ形成）における使用設備の導入/評価やプロセス構築経験を有する方・4年制大学または大学院にて工学、化学、または物理学等を修了しており、半導体工学の知識を有していること
受動喫煙対策	その他「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください
更新日	2024/05/27
求人番号	3563849

採用企業情報

転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録（無料）が必要です