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部署・役職名 | 研削・研磨開発(エンジニア) |
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職種 | |
業種 | |
勤務地 | |
仕事内容 |
■仕事内容 ・化合物半導体基板、ガラス基板、セラミックス基板などの難加工性材料に対し研削・研磨のプロセス開発を行う。 ・上記の研削・研磨プロセス開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化を行う。 ・上記の研削・研磨プロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善を行う。 ・上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業を行う。 ・研削・研磨の技術および市場トレンドを洞察し、今後の開発方向性を見出す ■種類 技術 |
労働条件 |
■勤務地 船橋 給与 :想定年収 700万円~ 想定月収 55万円~(試用期間中は同様) 契約形態:正社員 試用期間:あり(3カ月) 就業時間:9:00~18:00(休憩1時間) 休日 :土日、祝日 休暇 :年次有給休暇(入社半年経過後10日付与) 残業 :あり(平均月20時間) 通勤手当:会社規定に基づき支給(上限月額30000円) 社会保険:健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険、介護保険 受動喫煙防止措置:屋内禁煙 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 ・専門学校以上、半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験・上記における必要装置の選定および評価経験 ・上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験 ・上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験 ・日本語&中国語:ビジネスレベル必須 【歓迎(WANT)】 ・仕事経験5年以上・実務経験3年以上 ・化合物半導体基板や他の基板に関する業務経験、研磨材選定および評価経験があれば更に可 ・研削・研磨業界において砥石、スラリー、装置などのサプライヤーを熟知し、業界に人脈があれば更に可 ・海外における業務経験があれば更に可 ・語学:英語や中国語語学力があれば、尚良い ・責任感・積極性があり、チームワーク意識 ・word:報告作成の経験 ・excel:関数計算を用いて統計処理 ・powerpoinnt:資料作成は可能 ・材料物性に関する基本的な知識 ・ウエハー粗研削、仕上げ研削、ラッピング、CMPプロセスを熟知し、関連装置全般、または一部の使用方法を知っている ・Non-Si難削材の研磨知見があれば、尚良い ・樹脂などの柔らかい材料の研磨知見があれば、尚良い ・英語ができると尚可 |
アピールポイント | 外資系企業 上場企業 従業員数1000人以上 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 自社サービス・製品あり 女性管理職実績あり 完全土日休み フレックスタイム 月平均残業時間20時間以内 |
リモートワーク | 不可 |
受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
更新日 | 2024/06/26 |
求人番号 | 3571433 |
採用企業情報
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