転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録(無料)が必要です
部署・役職名 | ダイボンディングプロセス技術者 |
---|---|
職種 | |
業種 | |
勤務地 | |
仕事内容 |
1.フリップチップボンディング技術の開発 超精密フリップチップボンディング装置を使用して、半導体レーザチップ、半導体増幅チップ、変調器などのアクティブチップを基板またはウェハにフリップチップボンディングする技術を開発する。 2.ボンディング材料の選定 ダイボンディングするデバイスに最適なボンディング材料(はんだ、接着剤等)を選定し、精度や信頼性の観点から十分な性能を有することを検証する。 3.ボンディング技術の将来動向 新しいボンディング技術の動向を理解し、製造装置メーカからの技術提案を適切に理解することで、社外のメーカや研究機関との開発連携を実現する。 4.技術指導と人材の育成 チームワークを重視し、率先して技術指導と人材の育成を行うことで、技術の継続的な発展に貢献する。 |
労働条件 |
記載① 就業時間:フレックスタイム(コアタイムあり)。 休 日:完全週休二日制(土日)、祝日。 有給休暇:入社初年度から14日間の有給休暇、夏季休暇4日間、病気休暇4日間、慶弔休暇あり。 福利厚生:健康保険、雇用保険、厚生年金、労災保険。 交通費:会社規定に基づき支給。 記載② 1. 清潔で広々としたオフィス環境。 2. シャトルバスあり。 3. スポーツ施設が充実(体育館にバドミントン/卓球/バスケットボールスペースあり,ランニングマシン)。 4. 風通しの良い、イキイキとした雰囲気。 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 1.フリップチップボンディング装置の操作やプロセスを最適化した開発経験を持つ。2.英文マニュアルの読解力があり、英語による装置製造メーカとの技術コミュニケーションが可能。 3.はんだ接合部の位置精度や接合強度を向上させるための技術改良を主導できる物性、機械的特性に関する知見を有する。 4.EXCELなどのデータ分析ツールを使用して、プロセスデータを詳細に分析し、定量的なデータに基づいてプロセス技術を改良できる。 5.コミュニケーション能力が高く、チームワークを重視する。 【歓迎(WANT)】 1.半導体レーザフリップチップボンディングと2.5/3 Dチップボンディングの経験のある方おすすめ。2.学部以上の学歴。 |
アピールポイント | 自社サービス・製品あり 外資系企業 女性管理職実績あり 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 社内公用語が英語 |
受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
更新日 | 2024/08/20 |
求人番号 | 3584604 |
採用企業情報
転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録(無料)が必要です