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| 部署・役職名 | 構造、材料および加工技術の開発＜自動車用半導体パッケージ工程＞ |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■アナログ（ASIC）半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが同部署の仕事です。 【具体的には】 ■次世代パッケージ構造開発 ■接合材料開発（焼結・はんだ材） ■加工技術開発（金属接合・洗浄・表面改質） |
| 労働条件 |
08:40 － 17:40（コアタイム 10:10 － 15:25） 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 家族手当、役職手当、資格手当、時間外勤務手当、通勤交通費など 選択型福利厚生制度（カフェテリアプラン）、個別制度/住宅資金貸付、財経貯蓄、持ち株制度など 施設/独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化・体育施設など 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日）、GW、夏季・年末年始休暇（各10日程度の連続休暇）、有給休暇（最高20日/1年）、特別休暇 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】■電気・電子・半導体部品およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発に類する業務をご経験されている方 【歓迎要件】 以下の業務に精通されている方 ■金属材料 ■接合技術（はんだ・超音波） ■冶金、めっき、表面処理技術 ■統計的品質管理手法（SQC） |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2024/06/06 |
| 求人番号 | 3594403 |
採用企業情報
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- IT・インターネット メーカー
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