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| 部署・役職名 | OSAT（半導体後工程サブコン）変更管理プロジェクトマネジメント |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
• Responsible for OSAT change management projects ensuring projects are executed fulfilling project requirements. • Responsible for automotive package outline design change, bill of material 2nd source, or assembly process improvement qualification to meet automotive business needs. • Manage subcontractors PCN （Product change notice） and executive change projects. • Identify package level opportunities for cost down and executes cost down projects. • Support Front End wafer related change management |
| 労働条件 | 屋内原則禁煙 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 • Bachelor’s degree in mechanical/ electrical and physics and related course• More than 5 years of package development in New Product Introduction, change/transfer projects, or process （assembly ＆ test） working experience. • Good process ＆ material knowledge in laminate and lead frame packages, and interaction to the different functions （laminate design, design rules, process） • Automotive ramp up and safe launch experience is necessary. • Excellent communication skills • Fluent English language skills • アドバンスレベルの英語力と流暢な日本語力（JLPT N1） • Package development の経験 • Project management の経験 【歓迎（WANT）】 • Experience on working for semiconductor industry.• Study abroad experience, Working abroad experience. • Semiconductor Industry |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2024/06/17 |
| 求人番号 | 3622262 |
採用企業情報
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- 会社規模501-5000人
この求人の取り扱い担当者
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- メーカー 商社
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- 弊社は半導体業界に特化した転職エージェントになります。非公開案件も多数ございます。半導体業界での転職を希望されている方は是非お気軽にご連絡ください。
- (2022/02/01)
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