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光半導体パッケージ設計エンジニア（フォトニクス/光半導体パッケージ設計エンジニア（世界シェアトップクラス！機能性材料メーカー））
採用企業案件
デクセリアルズ株式会社
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- 資本金16,251百万円
- 会社規模501-5000人
- 電気・電子
- 半導体
- 化学・石油
| 部署・役職名 | 光半導体パッケージ設計エンジニア（フォトニクス/光半導体パッケージ設計エンジニア（世界シェアトップクラス！機能性材料メーカー）） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■募集背景 デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。 R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。 2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。 この度は、CPOへ向けたパッケージの製品化実現を加速するための人員増強として、「業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義」「社内パッケージ設計環境立ち上げ」「設計開発技術のナレッジを蓄積しながら開発をリード」していただけるエンジニアを募集いたします。 皆さまのご応募、心よりお待ちしております！ ■業務内容 １．パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。 ２．Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案する。 ３．自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。 ■ご入社後のキャリアについて ご自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきたいと考えております。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきたいです。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ※①に加えて、②③④のいずれか1つの要件を満たすこと①パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 ②光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見 ③高速I/F設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験 ④熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見 【歓迎（WANT）】 下記経験・知見をお持ちの方、歓迎！パッケージCAD設計、シグナルインテグリティー解析、光学特性解析、熱解析、光測定技術、シグナルインテグリティ評価技術システムインテグレーション技術、光通信規格/標準の知識、Projectマネージメント経験、英語力(読み書きに支障ないレベル） |
| アピールポイント | 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 上場企業 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 女性管理職実績あり Uターン・Iターン歓迎 新規事業 完全土日休み フレックスタイム 月平均残業時間20時間以内 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2024/08/26 |
| 求人番号 | 3624860 |
採用企業情報
- デクセリアルズ株式会社
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- 資本金16,251百万円
- 会社規模501-5000人
- 電気・電子
- 半導体
- 化学・石油
-
会社概要
【設立】2012年6月20日
【代表者】代表取締役社長 新家 由久
【資本金】16,251百万円(2024年3月31日現在)
【売上高】105,198百万円(2024年3月31日現在)※連結ベース
【従業員数】1,892名(2024年3月31日現在)※連結ベース
【本社所在地】栃木県下野市下坪山1724
【事業内容】
電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売
【国内事業所】
栃木事業所、鹿沼事業所、多賀城事業所、東京オフィス、西日本オフィス
【国内連結子会社】
Dexerials Precision Components株式会社
株式会社 京都セミコンダクター
【海外連結子会社】
Dexerials America Corporation
Dexerials Europe B.V.
Dexerials (Suzhou) Co., Ltd.
Dexerials (Shanghai) Corporation
Dexerials Hong Kong Limited
Dexerials Taiwan Corporation
Dexerials Korea Corporation
Dexerials Singapore Pte. Ltd.
■主要営業品目
異方性導電膜（ACF）、光学弾性樹脂（SVR）、光学関連フィルム、表面実装型ヒューズ、工業用接着剤、両面・片面テープ、光ディスク用紫外線硬化型樹脂、熱伝導シート、太陽電池用タブ線接合材料、スパッタリングターゲット、無機波長板、無機偏光板
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