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| 部署・役職名 | 【栃木・芳賀町】電子基板向け材料の研究開発／日系大手自動車メーカー |
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| 仕事内容 |
＜業務内容＞ バイオ樹脂の電子基板適用に向けて、以下の業務をご経験/スキル/志向に合わせて詳細業務を決定します。 ・材料系業務 - バイオ由来の熱硬化性樹脂を用いた部品設計や、最適な材料の選定 - 材料メーカー、部品メーカーとのプロセス適合性開発、調整業務 - 電気特性改善のための分子構造設計 ・プロセス系業務 - 電子基板の電気特性評価 - 絶縁担保のための管理項目や評価項目の策定、管理 - トランスファー成形など電子部品特有の製法やプロセスへの適合 - 電子基板メーカーとの折衝 ※環境対応製品を推進していく為の市場調査・戦略立案・新技術開発にも今後挑戦してまいります。 ※様々な開発部門、お取引様と連携して業務を進めていただきます。また将来的には、コンポジット部品の量産化対応や接着・塗布、硬化プロセス構築など様々な材料テーマに携わって頂く可能性がございます。 ※国内勤務の場合も海外出張や海外駐在していただく可能性もございます。 |
| 応募資格 |
＜応募資格＞ ■求める経験・スキル ※下記のいずれかに該当する方 ・熱交換性樹脂材料の開発経験 ・電子基板や半導体向け材料開発経験 ・電子基板の生産技術または製造技術経験 ■求める人物像 ・コミュニケーション能力のある方 ・夢を持ち、高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方 ・自分の考えを発信し、周囲を巻き込んで成果をあげることが出来る方 |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2024/10/08 |
| 求人番号 | 3630893 |
採用企業情報
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