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| 部署・役職名 | パッケージ・組立技術開発＜各種半導体＞ |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■各種半導体パッケージおよび組立技術の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージ開発の推進業務 ・半導体パッケージ及びプロセスの設計 ・半導体パッケージの解析 ・生産委託先（OSAT）との調整 ・事業開発、品質、調達、生産管理部門との調整 |
| 労働条件 |
08:30 － 17:00 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、超勤手当、育英給付金など 社宅、財形貯蓄、保養所、医療施設、企業年金制度など 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇（一斉年休含む）、年末年始、有給休暇、慶事休暇、長期節目休暇など |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】※以下のすべてを満たす方■半導体のパッケージ開発経験 （3年目安） ■半導体パッケージ及びその組立プロセスの知識 ■FMEA/FTAなどIATFコアツールの使用経験 ■TOEIC550点以上 ■エクセル、パワーポイントなどの基本スキル 【歓迎要件】 ■生産委託先（OSAT）と連携し半導体パッケージの量産導入を行った経験 ■車載半導体パッケージ開発の経験 ■理工学部で統計を専攻した専門知識 ■FMEA/FTAの使用経験 ■TOEIC700点以上 |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2024/06/24 |
| 求人番号 | 3638345 |
採用企業情報
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- メーカー
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- 大手メーカーを中心にIoT関連、機械学習などの案件が増加しております。 またそれ以外にも多くのメーカーでマネージャークラスの採用を積極的に行っております。
- (2019/11/26)
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