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部署・役職名 | シリコンウエハの微細加工プロセスの専門家 |
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職種 | |
業種 | |
勤務地 | |
仕事内容 |
1.シリコン、窒化珪素、ガラス等へのパターニングプロセスの開発 Si、SiN、ガラス、LN、PLZT、BTO等の薄膜に対してフォトリソグラフィやドライエッチングなどのプロセスを組み合わせて高精度なパターニングを施すプロセス技術を開発する。 2.プロセス条件の最適化 豊富な経験と十分な技術理解力を生かして、各製造プロセスの条件の最適化を主導し、目標精度を期限内に実現する。 不具合に直面した場合にも適切なSEM, TEM, 分光分析, 化学分析等の分析法を駆使して問題を解決する。 3.社内他部門、社外協力会社との連携 社内他部門の保有する製造技術や、社外のファウンダリや協力会社が提供するプロセスとを組み合わせて、目標精度を満足する製造基盤技術を構築する。 |
労働条件 |
記載① 就業時間:フレックスタイム(コアタイムあり)。 休 日:完全週休二日制(土日)、祝日。 有給休暇:入社初年度から14日間の有給休暇、夏季休暇4日間、病気休暇4日間、慶弔休暇あり。 福利厚生:健康保険、雇用保険、厚生年金、労災保険。 交通費:会社規定に基づき支給。 記載② 1. 清潔で広々としたオフィス環境。 2. シャトルバスあり。 3. スポーツ施設が充実(体育館にバドミントン/卓球/バスケットボールスペースあり,ランニングマシン)。 4. 風通しの良い、イキイキとした雰囲気。 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 1.フォトリソグラフィ、ドライエッチング、PVD/CVD成膜などの製造プロセスに精通しており、10年以上の実務経験がある。2.SEM, TEM, 分光分析等の各種の分析技術に精通しており、微細加工の品質を評価し、プロセス条件を最適化するために使用することができる。 3. チームワークとコミュニケーションを重視し、適切なアドバイスができる。 4. 積極的に他部門からの協力を取り付けることで、十分な成果を短期に出すことができる。 【歓迎(WANT)】 1. 物理学、電子工学、電気工学、光学材料やその関連分野の修士号以上。 |
アピールポイント | 自社サービス・製品あり 外資系企業 女性管理職実績あり 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 社内公用語が英語 |
受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
更新日 | 2024/08/20 |
求人番号 | 3668879 |
採用企業情報
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