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新規レーザプロセスエンジニア

年収：1000万 ～ 1300万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 新規レーザプロセスエンジニア
職種
業種
勤務地
仕事内容 ■レーザソー（精密レーザ加工装置）を用いた半導体ウェーハ／各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。

※ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。



【具体的には】

・顧客とコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現

・高精度性、高速加工性、高品質性（熱影響や加工歪を抑制すること）にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求



【出張について】 最大月に半分程度の出張有り。特に、海外（中国、台湾、韓国、東南アジア）への出張が多くあります。

【残業時間】 30～40h／月程度
労働条件 10:00 － 18:45（コアタイム 10:00 － 14:30）

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金

住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当

※年1回（昇給率33.99％/2023年7月実績）コミット手当追加分含む。申請無時昇給率：4.01％

退職金、健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度（ベネフィットワン）、自社保養所（苗場、熱海、沖縄）、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービスなど

年間126日／（内訳）完全週休2日制（土、日、祝） 、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可）、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
応募資格

【必須（MUST）】

【必須要件】 ※以下いずれかに該当する方

・理系のバックグラウンドがあり、半導体業界における何らかの経験

・レーザ、光学に関する知見



【歓迎要件】

・語学力（英語、中国語、韓国語）

・顧客折衝経験
受動喫煙対策

その他

「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください
更新日 2024/07/04
求人番号 3673334

採用企業情報

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