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レイアウト設計<半導体集積回路>

年収:800万 ~ 1000万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 レイアウト設計<半導体集積回路>
職種
業種
勤務地
仕事内容 同社にて、半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。



【具体的には】

■レイアウト設計業務

例:EDAツール(IC Compiler)など

■タイミング設計業務

例:EDAツール(Design Compiler、PrimeTime)

■マスク検証業務

例:EDAツール(Calibre)

■技術開発

例:高性能化、低消費電力化など

※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。
労働条件 09:00 - 17:30

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金

通勤手当、超勤手当、育英給付金など

社宅、財形貯蓄、保養所、医療施設、企業年金制度など

年間127日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日、夏季休暇(一斉年休含む)、年末年始、有給休暇、慶事休暇、長期節目休暇、ファミリーサポート休暇、キャリア開発休暇など
応募資格

【必須(MUST)】

【必須要件】下記以下いずれかのご経験をお持ちの方

■EDAツールを用いたレイアウト設計、マスク検証業務経験

■EDAツールを用いたタイミング設計、タイミング検証業務経験



【歓迎要件】

■論理合成やタイミング設計などの3年以上の実務経験

■機能安全に関する知見

■アナログ・デジタル混載半導体回路設計の知見

受動喫煙対策

その他

「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください
更新日 2024/07/04
求人番号 3673408

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

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