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半導体製造装置用セラミック部品の加工工程開発エンジニア
年収：応相談
採用企業案件
日本ガイシ株式会社
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- 資本金70,100百万円
- 会社規模非公開
- 半導体
- その他
| 部署・役職名 | 半導体製造装置用セラミック部品の加工工程開発エンジニア |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
セラミックス加工要素技術開発 ・新商品の加工プロセス構築 ・要素技術開発（研削、研磨、レーザー加工等） ・品質、歩留改善 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【業界】・加工設備メーカー、機械部品メーカー 【職種】 ・加工技術開発、生産技術、設備開発 【知識】 ・加工技術および設備に関する知識 【経験・能力】 ・加工技術開発、工程設計 ・各種加工設備立上、操作 【経験年数】 ・MIN 3年 |
| アピールポイント | Uターン・Iターン歓迎 海外事業 フレックスタイム |
| 受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
| 更新日 | 2024/07/04 |
| 求人番号 | 3676140 |
採用企業情報
- 日本ガイシ株式会社
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- 資本金70,100百万円
- 会社規模非公開
- 半導体
- その他
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会社概要
【設立】1919年5月5日
【代表者】小林 茂
【資本金】701億円（2024年3月現在）
【売上高】5,789億円（連結 2024年3月期）
【従業員数】単独：4,775名（臨時：737名） 連結：19,540名（臨時：2,791名）※2024年3月現在（臨時：2023年度平均）
【本社所在地】愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号
【その他事業所】東京、大阪、愛知、石川、札幌、宮城、富山、広島、香川、福岡
【事業内容】がいしなど電力関連機器、自動車排ガス浄化用をはじめとする各種産業用セラミック製品、特殊金属製品の製造販売
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