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Silicon Photonics Packaging Expert

年収:応相談

採用企業案件

採用企業

華為技術日本株式会社

  • 東京都

    • 資本金4,564百万円
    • 会社規模501-5000人
  • 通信・キャリア
  • 電気・電子
  • 精密・計測機器
部署・役職名 Silicon Photonics Packaging Expert
職種
業種
勤務地
仕事内容 1. HPC、AIコンピューター向けシリコンフォトニクスパッケージング技術開発
2. Chiplet実装技術開発
3. 2.5D/3D実装技術開発
4. Heterogeneous Integration技術開発
応募資格

【必須(MUST)】

1.シリコンフォトニクスを用いたパッケージングの経験がある
2. ワイヤーボンディング、フリップチップボンダー、 BGA, MCM, 2.5D/3D集積, heterogeneous integration等の実装経験がある
3. 高速信号伝送設計, 熱応力設計, 機械設計に関するシミュレーション, 設計能力がある
4. 実装基板, エポキシ/ハンダ/Cu等の接合材及び接合技術に精通している
5. シリコンフォトニクスのサプライチェーン, 業界トップレベルのカスタマー、サプライヤーとの太いパイプがある

アピールポイント 自社サービス・製品あり 外資系企業 女性管理職実績あり 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 社内公用語が英語
受動喫煙対策

喫煙室設置

更新日 2024/08/26
求人番号 3681259

採用企業情報

華為技術日本株式会社
  • 華為技術日本株式会社
  • 東京都

    • 資本金4,564百万円
    • 会社規模501-5000人
  • 通信・キャリア
  • 電気・電子
  • 精密・計測機器
  • 会社概要

    【設立】2005年11月
    【代表者】侯 涛(ホウ タオ)
    【資本金】45億6,421万5,000円
    【従業員数】1,160名(2023年12月現在)
    【本社所在地】東京都千代田区大手町1-5-1

    【事業内容】
    ・通信事業者向けネットワーク事業
    ・法人向けICTソリューション事業
    ・コンシューマー向け端末事業

    【当社について】
    ■ファーウェイ(中国語表記:華為技術、英語表記:Huawei)は、1987年に中国・深センに設立された従業員持株制による
    民間企業であり、従業員数17万人以上、世界有数のICTソリューション・プロバイダーです。
    2015年にはスマートフォンの出荷台数が1億台を超え、世界第3位となりました(IDC)。
    ファーウェイは通信事業者、企業、消費者の皆様に最大の価値をもたらすべく、競争力の高い製品やサービスを
    170か国以上で提供し、世界の多くの人々のICTソリューション・ニーズに応えています。
    ■ファーウェイ・ジャパン(華為技術日本株式会社)は2005年に設立。日本はファーウェイにとって重要な調達市場でもあり、
    日本研究所内のソーシング・センターでは優れた技術を持つ日本のサプライヤーとの協業関係を積極的に構築しています。
    ■ファーウェイのビジョンは、「通信技術を通じて人々の生活を豊かにする」ことです。通信業界で長年培ってきた経験や
    ノウハウを生かし、情報格差の解消に努め、情報化社会がもたらす利益を誰もが享受できるよう尽力しています。

    当求人にエントリーされる場合は、必ず「ファーウェイのプライバシーポリシー」に目を通し、その内容を承認した上でご応募ください。
    尚、当社はコンプライアンス遵守のため、選考段階でも、別途個人情報の取扱に同意いただくことになります。

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