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部署・役職名 | Silicon Photonics Packaging Expert |
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職種 | |
業種 | |
勤務地 | |
仕事内容 |
1. HPC、AIコンピューター向けシリコンフォトニクスパッケージング技術開発 2. Chiplet実装技術開発 3. 2.5D/3D実装技術開発 4. Heterogeneous Integration技術開発 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 1.シリコンフォトニクスを用いたパッケージングの経験2. ワイヤーボンディング、フリップチップボンダー、 BGA, MCM, 2.5D/3D集積、heterogeneous integration等の実装経験 3. 高速信号伝送設計、熱応力設計、機械設計に関するシミュレーション、設計能力 4. 実装基板、エポキシ/ハンダ/Cu等の接合材及び接合技術への精通 5. シリコンフォトニクスのサプライチェーン、業界トップレベルのカスタマー、サプライヤーとの太いパイプ |
アピールポイント | 自社サービス・製品あり 外資系企業 女性管理職実績あり 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 社内公用語が英語 |
受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
更新日 | 2025/01/15 |
求人番号 | 3681259 |
採用企業情報
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