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| 部署・役職名 | 商品開発・材料設計＜電子回路基板材料＞ |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■電子機器向け基板材料に関する、「商品開発・量産プロセス設計」を担当していただきます。 【具体的には】 ・樹脂複合材料の配合設計、シーズ調査 ・各種分析装置（熱分析、表面分析など）の知識およびそれらの装置を活用した要因分析 ・開発材料の量産化に向けた工程設計と製造技術確立 ・顧客対応および折衝（技術報告、報告資料作成、技術対応） ＜役割＞ 顧客技術動向から要求特性を把握し、シミュレーション・評価チームと設計目標を検証、要素技術開発チームと連携し樹脂設計開発を行い、製造部門・工法開発チームと協働で量産プロセス設計を行います。多くの部署と連携・取りまとめし、お客様のニーズに応えるべく開発テーマを力強く牽引していく事が、商品開発課の役割です。 ＜この仕事を通じて得られること＞ ・先端電子機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自身の頑張りがあらゆる社会の発展に繋がります。 ・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むことができます。市場に新たなソリューションを提案する商品開発課は、半導体産業における中心的存在として活躍できるポジションです。 ・海外半導体メーカーとの折衝や海外拠点メンバーとの連携、さらに、開発プロジェクトの推進などを通じて、広い視野と高い視点をもった考え方を養う事ができます。 ＜キャリアパス＞ ・初期配属の部署の仕事に留まらず、様々な職務を経験頂いて、総合的なスキルを身に着けられるキャリアパスを用意しています。（海外拠点でも活躍の場がございます） |
| 労働条件 |
08:30 － 17:00 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 超勤手当、育英補助給付金、通勤手当（会社規定に基づき支給）等 【制度】持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 等 【施設】独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設 等 ※入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸・住居補助与あり（入社日を起算日として、以降14年間） 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給（初年度22日 4月入社の場合）、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【歓迎要件】・半導体又はプリント配線市場経験もしくは樹脂設計・開発業務経験のある方 ・自ら主体的に開発テーマに取組み、PDCAを回して業務推進出来る方 ・データ分析や統計の知識およびシミュレーション解析経験のある方 ・熱硬化性樹脂、フィラーなど原材料の専門知識がある方 ・新製品開発における顧客対応の経験がある方 |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2024/07/10 |
| 求人番号 | 3686737 |
採用企業情報
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- 不動産 建設 エネルギー
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- (2021/07/15)
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