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| 部署・役職名 | 開発・設計（電子機器向けのプリント配線板用材料） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■電子機器向けプリント配線板用材料の要素技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・材料配合設計の要素技術開発 ・試作品評価（物性評価、信頼性評価） ・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉（新規材料合成依頼、サンプル依頼等） ・特許出願 ■この仕事を通じて得られること ・先端電子材料機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自分自身の頑張りがあらゆる社会の発展につながります。 ・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。 ・同社での電子材料技術開発職は、その中心的なプレーヤーとして活躍できるポジションです。 ■職場の雰囲気 ・リーダークラスはフレッシュ人材世代が多く、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談ができる活発な組織です。 ・自ら提案すれば新しいことに挑戦できる職場です。 ・チームワークを大切にし、スピード感をもって業務に当たっています。 |
| 労働条件 |
08:30 － 17:00 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険 通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当、育英補助給付金、等※会社規定に基づき支給 【制度】フリーオフィス制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度 等 【施設】独身寮（入寮期間29歳の2月末まで）、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等 【ファミリーサポート】ワーク＆ライフサポート勤務（時短勤務） 年間128日／（内訳）完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇（節目毎に最大10日の休暇制度）、年次有給休暇（年間25日付与※初年度のみ入社月に応じ付与します/2022年度平均取得日数19.4日）、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】※以下いずれかを満たす方・半導体市場向け材料開発 ・熱硬化性樹脂開発業務経験（3年以上） 【歓迎要件】 ・有機合成による新規樹脂開発経験がある方 ・データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験がある方 ・英語でのコミュニケーション経験がある方 |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2024/07/10 |
| 求人番号 | 3686769 |
採用企業情報
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- 不動産 建設 エネルギー
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- (2021/07/15)
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