転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録（無料）が必要です
| 部署・役職名 | アプリケーションエンジニア＜半導体製造装置＞ |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
半導体製造装置のアプリケーションエンジニアとして、半導体製造装置の下記の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■顧客への運用レシピの提案、技術サポート ■装置導入前後のデモ、フィールドサポート ■装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ■ウェハ洗浄のプロセス評価 |
| 労働条件 |
08:30 － 17:00 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金※東京金属健事業康保険組合。社会保険完備。 通勤定期代、住宅手当（条件により13,000円または24,000円）、家族手当（条件により14,000円～）、時間外手当 財形貯蓄、社員持株会、社員食堂（本社／八王子工場・土浦工場・飯能工場）、総合福利厚生制度（ベネフィット・ワン）、共済会、永年勤続表彰、部活動、借上社宅制度（入社後、転居を伴う隔地転勤の場合のみ利用可）、退職金（入社2年後） 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、祝日、長期休暇（平日5日連続取得可能）、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度（育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇）、Female休暇、リフレッシュ休暇 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】■工学の知識を有し、挑戦意欲のある方 ※下記いずれか必須 ・メカトロニクスの総合的な知識 ・メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験 ・加工プロセス開発経験 【歓迎要件】 ■英語・中国語を話せる方 |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2024/07/16 |
| 求人番号 | 3698595 |
採用企業情報
- 企業名は会員のみ表示されます
- 会社規模非公開
この求人の取り扱い担当者
-
- ?
- ヘッドハンターの氏名は会員のみ表示されます
会社名は会員のみ表示されます
-
- メーカー
-
転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録（無料）が必要です