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半導体成膜装置の機械設計(機構設計、構造設計)

年収:800万 ~ 1500万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 半導体成膜装置の機械設計(機構設計、構造設計)
職種
業種
勤務地
仕事内容 半導体製造装置の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業
・装置開発設計
└機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て、評価も含む
└コア技術の部分以外の設計は外注しており、外注先への説明と
 出来上がったものに対しての評価も含む
・顧客への対応(トラブル対応含む)

【使用するツール】
2D AutoCAD、3D solidworks
労働条件 【雇用形態】正社員
【試用期間】 6ヶ月/条件・待遇に変動なし
【勤務時間】
8:45~17:30(休憩時間:60分、実働時間:7時間45分)
※フレックスタイム制(コアタイム無し)
・時間外労働:有(月平均25時間)

【休日休暇】
・完全週休2日制(土・日)、祝日
・年末年始休暇、夏季休暇
・有給休暇
・慶弔休暇、特別休暇 等
・年間休日125日以上

【待遇・福利厚生】
・厚生年金、健康保険、雇用保険、労災保険、介護保険
・時間外手当、役職手当、家族手当、通勤交通費(全額)
・定年:60歳、再雇用:65歳まで
・退職金制度、企業年金
・財形制度
・借上げ社宅(適用条件有)
※独身借上社宅制度(35歳まで)、世帯向け借上社宅制度(最大12年間)
・共済会制度、選択型福祉制度
・保養所、健康診断
・リフレッシュ休暇
・育児・介護休業制度、配偶者出産休暇制度
・教育研修制度 ほか

○働き方
・部署の平均残業時間:約20時間/月
・リモートワーク:有 (週に約1~2日在宅勤務)

従事すべき業務の変更の範囲 :会社の定める業務
就業場所の変更の範囲 :海外現地法人を含む、同社各拠点
応募資格

【必須(MUST)】

・高専卒以上
・CADを使用した機械設計経験者

【歓迎(WANT)】

・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル
・真空装置、機器の機械設計経験者
・装置仕様取り纏め、レイアウト検討作業等の経験者
・装置開発設計、組立、評価の経験者
・顧客対応、トラブル対応の経験者
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。
・半導体製造装置(CVD装置)で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験がある方。
・海外法規のご知見をお持ちの方
・英語でのコミュニケーションが可能な方。

リモートワーク

「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2024/12/23
求人番号 3714383

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

  • 3.41
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    • 東京都
    • 慶応義塾大学
  • IT・インターネット メーカー サービス
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    • (2021/04/26)

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