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部署・役職名 | 基板切断&研磨プロセス専門家 |
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職種 | |
業種 | |
勤務地 | |
仕事内容 |
以下の業務のうち 2 つ以上を担当する: 1、SiC/パワーデバイス基板の切断&研磨プロセスの開発とプロジェクトの推進に関する業務を担当する; 2、パワーデバイスチップ製造プロセスの開発、基板切断&研磨モジュールの開発を主導し、製品の品質問題をタイムリーに解決し、製品の順調な生産を守る;工程のテープアウトの状況をタイムリーにフォローアップし、エンジニアリングバッチのプロセスデータを分析・まとめ、関連する工程技術問題に対処する; 3、製品の信頼性に関する知識を理解し、製品の信頼性に関する実験方法を習得し、製品の信頼性に関する評価を行う; 4、製品の歩留まりの向上を担当し、責任範囲内の重大な異常問題に取り組む。 |
労働条件 |
記載① 就業時間:フレックスタイム(コアタイムあり)。 休 日:完全週休二日制(土日)、祝日。 有給休暇:入社初年度から14日間の有給休暇、夏季休暇4日間、病気休暇4日間、慶弔休暇あり。 福利厚生:健康保険、雇用保険、厚生年金、労災保険。 交通費:会社規定に基づき支給。 記載② 1. 清潔で広々としたオフィス環境。 2. シャトルバスあり。 3. スポーツ施設が充実(体育館にバドミントン/卓球/バスケットボールスペースあり,ランニングマシン)。 4. 風通しの良い、イキイキとした雰囲気。 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 1、大学卒以上2、半導体量産工場でのSiCパワーデバイス製造におけるSiCウェハー基板加工関連プロセス(インゴット処理、インゴットスライシング、ウェハー研磨と洗浄)の開発と導入など10年以上の経験 3、課長以上(次長、部長)の経験、または主任研究員以上(主席研究員、フェロー)などの技術職の経験 【歓迎(WANT)】 1. ビジネス英語、またはTOEIC600点以上あれば尚可2. 歓迎:海外勤務や出張が可能な方 3、半導体製造ウェハー基板プロセス(インゴット処理、インゴットスライシング、ウェハー研磨、ウェハー洗浄など)について深く理解し;業界の設備サプライヤーの装置に精通し、その設計構造を理解している。 4、新人育成ができ、チームを率いて予定されている業務を実行できる。 |
アピールポイント | 自社サービス・製品あり 外資系企業 女性管理職実績あり 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 社内公用語が英語 |
受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
更新日 | 2024/09/13 |
求人番号 | 3714475 |
採用企業情報
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