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半導体前半工程プロセス技術職
年収：800万 ～ 1000万
採用企業案件
シャープ株式会社
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- 資本金5,000百万円
- 会社規模5001人以上
- 電気・電子
- 半導体
- 機械
| 部署・役職名 | 半導体前半工程プロセス技術職 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
＜当社について＞ 当社は1912年創業、家電・AV機器（白物家電、テレビ、PC等）を中心として、日本初・世界初の商品を数多く創出してきました。これからも、当社の強みである技術・商品開発力、販売力を集結し、新たなフィールドにチャレンジし続け、「人に寄り添うIoT社会」を実現するためにサービスやソフトウェアの開発に力を注ぎ、スマートホーム、スマートオフィスなど、より付加価値の高いビジネスへのシフトを進めてまいります。 ＜採用背景＞ パワーデバイスや半導体エンジニアの経験者加入による開発加速・生産技術向上を目的として募集。 ＜業務内容＞ ※当社連結対象子会社への在籍出向となります。 ・MOSFET、IGBT、GaN Power等の技術企画、立上げに伴うパワー半導体技術調査/市場調査 ・パワー半導体開発加速に向けたパワー半導体向けプロセス開発やドライバ等周辺技術開発 ・デバイスエンジニア ：歩留り向上、工程不良低減、不良解析、品質改善 ・プロセスエンジニア ： 生産効率改善、プロセス条件改善、コスト低減 等 ・ユーザである設計者に提供するPDK及び各種PDKの設計業務（回路設計・レイアウト） ・顧客の要望に応じたカスタムI/O及び各種IPの開発業務 ・I/O及び各種IPの評価業務、及びユーザのサポート業務 ・新規IPベンダーの選定業務 |
| 労働条件 |
【勤務時間】8:30～17:15 （休憩1時間） 【勤務場所】福山事業所 【休日・休暇】土日祝・夏季・年末年始（2024年度：年間休日127日） 年次有給休暇（初年度は入社月に応じて入社日に3~18日付与） 慶弔休暇、多目的休暇、リフレッシュ休暇 【年収】これまでの経験・スキル等から当社でのポジションを決定し、役割に応じた処遇を設定。 面接時に希望確認等を実施。 【昇給・賞与】昇給年1回・賞与年2回（6,12月） ＊部門と個人の業績が連動/反映 【福利厚生】健康保険、厚生年金保険、労災保険、雇用保険、従業員持株会、退職金制度、財形貯蓄、 住宅融資、個人積立年金、独身寮・社宅（入居条件あり）、契約リゾート・スポーツクラブ 【受動喫煙対策】屋内禁煙（屋外喫煙可能場所有り） |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・半導体エンジニアとして前半業務経験をお持ちの方・業務内容に記載の業務の経験・知識を有していること 【歓迎（WANT）】 ・英語または中国語でコミュニケーションが取れる方・パワー半導体の前半プロセス開発経験をお持ちの方 ・半導体前半生産技術経験者（リソグラフィ、ドライエッチング、ウェット洗浄、酸化拡散、CVD、PVD、CMP他） |
| アピールポイント | 女性管理職実績あり 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 資格支援制度充実 自社サービス・製品あり 上場企業 創立30年以上 Uターン・Iターン歓迎 新規事業 管理職・マネージャー 完全土日休み |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2024/07/29 |
| 求人番号 | 3730483 |
採用企業情報
- シャープ株式会社
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- 資本金5,000百万円
- 会社規模5001人以上
- 電気・電子
- 半導体
- 機械
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会社概要
【設立】1935年5月
【代表者】呉 柏勲、沖津 雅浩
【資本金】50億円（2024年9月末現在）
【売上高】連結：2兆3,219億2,100万円 単独：5,272億9,100万円（2024年3月期）
【従業員数】シャープ連結：42,093名 国内連結：16,739名
（シャープ(株)単体 5,458名、関係会社 11,281名）海外関係会社（連結）：25,354名（2024年9月末現在）
【本社所在地】大阪府堺市堺区匠町1番地
【その他事業所】千葉・東京・三重・奈良・広島
【事業内容】電気通信機器・電気機器及び電子応用機器全般並びに電子部品の製造・販売等
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