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【新潟】FC－BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）・設計技術（【新潟】FC－BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）・設計技術）
年収：応相談
採用企業案件
TOPPAN株式会社
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- 資本金500百万円
- 会社規模非公開
- その他
| 部署・役職名 | 【新潟】FC－BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）・設計技術（【新潟】FC－BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）・設計技術） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■募集背景 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。 ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。 ■業務内容 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用いた構造/特性検証 ・製造性を考慮したパターン検証 (変更の範囲)会社の定める業務 ■詳細業務内容 ①FCBGA基板設計 ②設計データ検証/解析 ③製造用データ編集 ④製造データ作成と払い出し ⑤電気特性/応力シミュレーション 等 ※シミュレーションの具体例 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 ■業務のやりがい 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。 ■研修制度 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 チップ(LSI)のプリント基板の設計スキル【歓迎（WANT）】 以下ツールの経験者・ステラ・コーポレーション社 StellaVision ・Cadence社 Allegro ・ANSYS Mechanical、HFSSやMentor FloEFD またはCADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験 等 |
| 受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
| 更新日 | 2024/10/25 |
| 求人番号 | 3753939 |
採用企業情報
- TOPPAN株式会社
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- 資本金500百万円
- 会社規模非公開
- その他
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会社概要
【設立年月日】2023年3月1日
【代表者】齊藤 昌典
【資本金】5億円
【本社所在地】東京都文京区水道1-3-3
【事業内容】情報系/生活系/エレクトロニクス系事業
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