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先端パッケージにおけるアプリケーションエンジニア
年収：800万 ～ 1800万
採用企業案件
日本サムスン株式会社
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- 資本金8,330百万円
- 会社規模101-500人
- 専門商社
採用企業情報
- 日本サムスン株式会社
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- 資本金8,330百万円
- 会社規模101-500人
- 専門商社
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会社概要
日本サムスンの中で、研究開発を担っている部門です。
次世代Deviceに関わる半導体・Display・Battery・電子部品材料等、幅広い分野で
研究開発を行うことが私たちの役割です。
半導体の材料や設備に関して日本は世界トップレベルの技術を有する企業・研究機関が多く、
技術連携しながら相互の発展に努めております。
特に近年先端半導体の需要の高まりによって、次世代System LSIや半導体
後工程技術（Packaging技術）への注目が高まっております。
私たちは素材、設備、Processすべてにおいて日本企業・研究機関と協業し
次世代技術を日本から生み出し、世界に発信していくことを目指しております。
＜研究分野＞
次世代半導体Package、半導体・Display材料
半導体製造設備、電池、電子部品、TCAD Simulation
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