転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録(無料)が必要です 新規会員登録(無料) 応募済み 半導体パッケージ設備の要素技術開発 年収:800万 ~ 1500万 採用企業案件 特集求人 本求人は、「プレミアムステージ」をご利用でなくても、ビズリーチ会員であればどなたでも閲覧、応募が可能です。 日本サムスン株式会社 東京都 資本金8,330百万円 会社規模101-500人 専門商社 部署・役職名 半導体パッケージ設備の要素技術開発 職種 研究・開発 研究・開発 研究・開発 業種 半導体 専門商社 勤務地 神奈川県 仕事内容 次世代半導体パッケージ設備の研究開発 応募資格 【必須(MUST)】 半導体パッケージ設備の研究開発経験(以下いずれか) 機構設計・光学設計・Vision設計・システム設計・試作・開発・評価 【歓迎(WANT)】 ・半導体パッケージのプロセスインテグレーション・半導体パッケージの製品開発 アピールポイント フレックスタイム リモートワーク 不可 受動喫煙対策 喫煙室設置 更新日 2024/08/15 求人番号 3775420 採用企業情報 日本サムスン株式会社 東京都 資本金8,330百万円 会社規模101-500人 専門商社 会社概要 ■日本サムスンについて 日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子及びサムスンディスプレイの日本法人です。 サムスン電子及びサムスンディスプレイにて製造している半導体及び 有機EL Displayの販売・研究開発を行っております。■研究開発について(Samsungデバイスソリューションズ研究所) 日本サムスンの中で、研究開発を担っている部門がSamsungデバイスソリューションズ研究所です。 次世代Deviceに関わる半導体・Display・Battery・電子部品材料等、幅広い分野で 研究開発を行うことが私たちの役割です。 半導体の材料や設備に関して日本は世界トップレベルの技術を有する企業・研究機関が多く、 技術連携しながら相互の発展に努めております。 特に近年先端半導体の需要の高まりによって、次世代System LSIや半導体 後工程技術(Packaging技術)への注目が高まっております。 私たちは素材、設備、Processすべてにおいて日本企業・研究機関と協業し 次世代技術を日本から生み出し、世界に発信していくことを目指しております。 <研究分野> System LSI、次世代半導体Package、半導体・Display材料 半導体製造設備、電池、電子部品、TCAD Simulation 転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録(無料)が必要です 新規会員登録(無料)