次世代パッケージ開発(設備技術)
年収:800万 ~ 2000万
採用企業案件
部署・役職名 |
次世代パッケージ開発(設備技術) |
職種 |
|
業種 |
|
勤務地 |
|
仕事内容 |
【次世代パッケージ工程の設備開発における要素技術開発】 設備メーカーと協力して次世代パッケージ工程の設備における 要素技術開発を行う。同部署内の材料、プロセスチームとも 協力し、日本発の次世代パッケージ技術を生み出す。
|
応募資格 |
【必須(MUST)】 半導体製造装置における以下いずれかの経験。 ・機械設計 ・ソフトウエア設計 ・電気設計
|
アピールポイント |
完全土日休み
フレックスタイム
|
リモートワーク |
不可
|
受動喫煙対策 |
屋内禁煙
|
更新日 |
2024/08/26
|
求人番号 |
3811272 |
採用企業情報