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部署・役職名 | 研削・研磨 開発シニアエンジニア |
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職種 | |
業種 | |
勤務地 | |
仕事内容 |
1. 化合物基板,ガラス基板,セラミックス基板などの難加工性材料に対し研削・研磨のプロセス開発を行う. 2. 上記の研削・研磨プロセス開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化を行う. 3. 上記の研削・研磨プロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善を行う. 4. 上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業を行う. 5. 研削・研磨の技術および市場トレンドを洞察し、今後の開発方向性を見出す. |
労働条件 |
記載① 就業時間:フレックスタイム(コアタイムあり)。 休 日:完全週休二日制(土日)、祝日。 有給休暇:入社初年度から14日間の有給休暇、夏季休暇4日間、病気休暇4日間、慶弔休暇あり。 福利厚生:健康保険、雇用保険、厚生年金、労災保険。 交通費:会社規定に基づき支給。 記載② 1. 清潔で広々としたオフィス環境。 2. シャトルバスあり。 3. スポーツ施設が充実(体育館にバドミントン/卓球/バスケットボールスペースあり,ランニングマシン)。 4. 風通しの良い、イキイキとした雰囲気。 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 1. 大卒以上、微細加工プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験.2. 上記における必要装置の選定および評価経験. 3. 上記装置のプロセスおよび装置立ち上げ経験. 4. 上記における砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験. 【歓迎(WANT)】 1. 化合物微細加工基板や他の基板に関する業務経験、研磨材選定および評価経験があれば更に可.2. 研削・研磨業界において砥石、スラリー、装置などのサプライヤーを熟知し、業界に人脈リソースがあれば更に可. 3. 海外における業務経験があれば更に可. 4. 語学:英語や中国語語学力があれば、尚良い. 5. 責任感・積極性があり、チームワーク意識 . 【専門知識】 1. 材料物性に関する基本的な知識. 2. ウエハー粗研削、仕上げ研削、ラッピング、CMPプロセスを熟知し、関連装置全般、または一部の使用方法を知っている. 3. Non-Si難削材の研磨知見があれば、尚良い. 4. 樹脂などの柔らかい材料の研磨知見があれば、尚良い |
アピールポイント | 自社サービス・製品あり 外資系企業 女性管理職実績あり 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 社内公用語が英語 |
受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
更新日 | 2024/08/28 |
求人番号 | 3817956 |
採用企業情報
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