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【大阪府】半導体向けの先端封止材料の開発・設計

年収：800万 ～ 1200万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 【大阪府】半導体向けの先端封止材料の開発・設計
職種
業種
勤務地
仕事内容 ●担当業務と役割
・主な担当業務は、半導体向け封止材料の要素技術開発です。

●具体的な仕事内容
・材料配合設計の要素技術開発
・試作品評価（物性評価、信頼性評価）
・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉（新規材料合成依頼、サンプル依頼等）
・特許出願
応募資格

【必須（MUST）】

【必須】
・半導体市場向け材料開発　若しくは熱硬化性樹脂開発業務経験3年以上

受動喫煙対策

屋内禁煙
更新日 2024/08/30
求人番号 3827637

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

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