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【大阪府】半導体パッケージ材料向け機能磁性材料の開発・設計

年収：800万 ～ 1200万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 【大阪府】半導体パッケージ材料向け機能磁性材料の開発・設計
職種
業種
勤務地
仕事内容 ●募集背景
世界的に半導体需要が高まり、さらなる高集積化が求められる中で、電子材料の進化は大きな鍵になってなってきています。当社の電子材料事業は、MEGTRON,XPEDIONをはじめ社会の発展に寄与を提供し続けており、今後も電子材料の膨大なニーズに答えていきます。そのためには、電子材料事業の材料コア技術をベースに刻々と変化する社会に価値を提供し続けることを目指し、益々スピードアップして、お客様と共に新たな価値創造を展開していく業務領域を増やすために、新たなスキル・経験を持った人財を募集します。

●担当業務と役割
・主な担当業務は、電子機器向けプリント配線板用材料、半導体の機能子向上させる要素技術開発です。

●具体的な仕事内容
・磁性材料商品企画及び技術開発
・材料配合設計の要素技術開発（特性向上、シート化、ワニス化等）
・試作品評価（磁性等の物性評価、信頼性評価）
・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉（新規材料合成依頼、サンプル依頼等）
・特許出願
応募資格

【必須（MUST）】

・半導体市場向け材料開発　若しくは電子用途向け複合材料開発業務経験あり

受動喫煙対策

屋内禁煙
更新日 2024/08/30
求人番号 3827639

採用企業情報

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