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【研究開発】世界最先端技術をもつ研磨システムのリーディングカンパニー/東証プライム上場企業と米国企業の共同出資により設立/半導体デバイスの技術革新に貢献
年収：800万 ～ 1000万
採用企業案件
ニッタ・デュポン株式会社
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- 資本金110百万円
- 会社規模101-500人
- 化学・石油
| 部署・役職名 | 【研究開発】世界最先端技術をもつ研磨システムのリーディングカンパニー/東証プライム上場企業と米国企業の共同出資により設立/半導体デバイスの技術革新に貢献 |
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| 仕事内容 |
【当社について】 当社は、工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っているニッタ株式会社と、 半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップクラスメーカーとして知られる、Rodel Inc.（現 DuPont）、 この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。 設立後、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを生み出し、 グローバルトップクラスシェアを確立しました。当社のビジネスは昨今の半導体需要の高まりも受け、 今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠なものであり、誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備にも、 私たちの超精密研磨技術が大きく貢献しています。 世界最先端技術とともに、私たちが描く大きな未来を共に実現してくださる方をお待ちしております。 この度、会社として最注力開発案件の一つであるデバイス向けソフトパッドの開発をより強化したく、 新たなメンバーを迎える運びとなりました。 ■職務概要 ・ナップチームに配属し、ナップパッド開発のエンジニア、特に配合設計に携わる ■職務詳細 ・CMP向けソフトパッドOVMやその次世代パッドの開発、配合設計 ・知見に基づいたラボでの配合設計～実機試作対応 【配属部署】 パッド技術部 【メンバー構成】 部長：50代男性 課長：40代男性２名 メンバー：50代男性1名、40代男性4名、30代男性2名、30代女性2名、20代男性2名、女性1名 【募集背景】 開発ニーズの高まりに合わせてエンジニアの人数の増加が必要となりました。 特に現在ナップチームにて開発を行っているデバイス向けソフトパッドの開発をより強化する予定です。 ナップ（スエード）パッド配合に関わる開発は会社の最注力開発案件の１つであり、ナップ配合の業務経験者を求めております。 【今後の展開】 CMP研磨用パッド市場（ハードパッド）でシェアトップクラス（96％）の地位を活かして、 今後はソフトパッド市場、研磨スラリー市場におけるシェア拡大を目指しています。 その為に米国親会社のDuPont社との共同開発を積極的に推進しています。 |
| 労働条件 |
【勤務地】 京都工場：京都府京田辺市甘南備台3-17-1 【転勤】 当面はなし 【出張頻度】 顧客出張頻度は年1～4回程度となります。 【雇用形態】 正社員 【試用期間】 3ヵ月（試用期間中の待遇差なし） 【昇給】 年1回 【賞与】 年3回（夏季・年末・翌2月前年度業績による） 【就業時間】 所定労働時間：7.5時間 基本的に8時30分～17時00分をベースに勤務 フレックス：あり（コアタイム10:00-15:00） 【休日・休暇】 年間121日（土日祝）※詳細はワークカレンダーによる ※2024年はうるう年のため122日 【福利厚生】 ・社会保険完備 ・社宅（規程あり） ・食堂利用可※1食220円程度で利用可能） ・子ども手当 ・交通費全額支給（高速代補助）※規程あり ・車通勤可 ・最寄り駅からの社用バス利用可 ・育児支援制度：育児休業、産後パパ育休 ・慰労会費用補助（年 10,000円） ・退職金制度有り ＜定年＞ 60歳 ※嘱託再雇用制度あり（65歳まで） |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・ナップパッド開発、配合設計経験・基本的な英語能力 【歓迎（WANT）】 ・化学系知見を有する方（特にウレタン材料有識者）・化学系専攻出身の方 ・ビジネス英会話能力 |
| アピールポイント | フレックスタイム 月平均残業時間20時間以内 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2024/09/13 |
| 求人番号 | 3843206 |
採用企業情報
- ニッタ・デュポン株式会社
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- 資本金110百万円
- 会社規模101-500人
- 化学・石油
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会社概要
【設立年月日】1983年11月12日
【代表者】小森谷 和雄
【従業員数】364名
【本社所在地】大阪府大阪市浪速区桜川4-4-26
【その他事業所】東京、京都、三重
【事業内容】
■精密研磨システムの提供
・半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の製造・販売
・シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、
ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の製造・販売
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