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有機_綾部_設計技術メンバー（半導体パッケージ有機基板の設計技術）
年収：800万 ～ 1000万
採用企業案件
京セラ株式会社
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- 資本金115,703百万円
- 会社規模5001人以上
- 半導体
- 機械
- 精密・計測機器
| 部署・役職名 | 有機_綾部_設計技術メンバー（半導体パッケージ有機基板の設計技術） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
# 【職務内容】 ■お任せする業務内容 チップ情報(L1)、2次実装情報(L2)に基づくパッケージ基板の完全設計(直接顧客対応あり)や 基板製造のためのDRC(Design Rule Check)、DFM(Design for Manufacturing)業務、製品仕様決定のための製品設計審査、デザインガイドラインの更新、などに従事いただきます。又、市場要求に対応し、設計の継続的改善に意欲的に取組み、組織として設計力を改善していただきます。 ■キャリアパス 設計の経験を積み、製品の高度化に伴い発展する設計技術を習得し、設計部の中核を担うことができます。又、組織を率いて課題を解決することもできます。 これまで経験されてきた技術力を発揮して頂きたいと考えています。 ## 【配属先のミッション】 ■AIの急速な発達などを背景に急速に発展する半導体業界において、より高難度の有機パッケージを高品質、短リードタイムで製造し、競合との熾烈な競争に勝ち抜く必要があります。半導体業界の最前線に世界で戦える製品を送り出すため、製品競争力の根幹を支える設計力を強化します。 ## 【採用背景】 ■技術課題が常に高度化しているため、設計技術者の強化を常に必要としています。経験と知識を活かして競合に対する優位性を発揮するために貢献し、新たな設計技術を積極的に習得して、チームの一員として活躍される方を募集します。 ## 【魅力】 ■中途入社者で活躍されている方も多く、様々な経歴の社員が分け隔てなく、協業して進められる環境です。 ■半導体開発の最前線で働け、GAFAMなどの半導体企業ランキング上位の大半との直接取引きがあります。顧客との開発打合せの中で業界最先端の技術知識も身に着きます。又、若いエンジニアが多く勢いのある職場であることも魅力です。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 下記の条件のいずれかを満たす方■電気電子工学の専攻者 ■半導体パッケージ製品設計経験者 ■配線パターン設計経験が有る事 【歓迎（WANT）】 ■半導体関係の知識■半導体業界での実務経験 ■作図ソフトウェア経験（Allegro） ■国内外での顧客対応経験 ■TOEIC 730点 |
| アピールポイント | 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 女性管理職実績あり 上場企業 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 創立30年以上 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 Uターン・Iターン歓迎 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2024/09/06 |
| 求人番号 | 3848068 |
採用企業情報
- 京セラ株式会社
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- 資本金115,703百万円
- 会社規模5001人以上
- 半導体
- 機械
- 精密・計測機器
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会社概要
【設立年月日】1959年4月1日
【代表者】代表取締役社長 谷本 秀夫
【資本金】1,157億300万円
【売上高】2兆0,253億3,200万円（2023年3月期）※連結
【従業員数】81,209名（持分法適用子会社、持分法適用関連会社は除く）※2023年3月31日現在
【本社所在地】京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
【事業内容】
素材から部品、デバイス、機器、さらにはサービスやネットワーク事業にいたるまで、多岐にわたる事業をグローバルに展開しています。
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